[实用新型]一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备有效
| 申请号： | 201721738692.5 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207637845U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 徐振杰;胡智裕;江一汉;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 围挡 基板 半导体封装结构 终端设备 侧面 封装体 简易 声表面波滤波器 本实用新型 环氧树脂封装材料 声表面滤波器 导体 封装结构 基板密封 间隔设置 芯片功能 芯片正面 影响芯片 注塑成型 倒装 环设 空腔 良率 周部 生产 | ||
1.一种简易半导体封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；
芯片，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面并与所述第一侧面间隔设置；
围挡部，所述围挡部沿所述芯片的周部环设，且所述围挡部位于所述芯片的正面与所述基板的所述第一侧面之间，所述围挡部分别与所述芯片和所述基板密封连接，所述基板、所述芯片与所述围挡部之间形成空腔；
封装体，所述封装体罩设在所述芯片的外部并与所述芯片的非正面连接，所述封装体与所述围挡部连接。
2.根据权利要求1所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述围挡部为固化胶。
3.根据权利要求1所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述围挡部为PI膜。
4.根据权利要求1所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述围挡部包括围挡本体和绝缘密封胶，所述绝缘密封胶分别设置在所述围挡本体与所述芯片和所述基板之间。
5.根据权利要求1所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述围挡部的外侧壁延伸至凸出于所述芯片并与所述基板的外侧壁和所述封装体的外侧壁平齐。
6.根据权利要求1所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述围挡部的外侧壁延伸至凸出于所述芯片且不超出所述基板的外侧壁；
所述封装体靠近所述基板的一端具有安装孔，所述安装孔的孔深与所述围挡部的高度相匹配，所述封装体靠近所述基板的一侧面与所述基板的所述第一侧面连接。
7.根据权利要求1至6任一项所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述基板上设置有电路布线区，所述电路布线区由所述基板的所述第一侧面延伸至所述第二侧面，所述芯片的正面通过导电部与所述电路布线区连接。
8.根据权利要求7所述的简易半导体封装结构，其特征在于，所述围挡部的高度与所述导电部的高度相等。
9.一种声表面波滤波器，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的简易半导体封装结构。
10.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的简易半导体封装结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721738692.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED发光二极管
- 下一篇：多层压电陶瓷执行器
