[实用新型]一种功率半导体封装用基板及半导体封装结构有效
| 申请号： | 201721738691.0 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207719180U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 江一汉 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种功率半导体封装用基板及半导体封装结构，其中，功率半导体封装用基板包括散热层和一体式引线框架，一体式引线框架通过绝缘粘接剂粘接在散热层的一侧面，一体式引线框架包括用于安装芯片的框架本体和与框架本体的外周连接的引线端子，引线端子部分延伸至凸出于散热层的边缘。本实用新型采用绝缘粘结剂将散热层粘接固定在一体式引线框架的下方，可以使散热层与一体式引线框架之间电绝缘并稳定连接，利用散热层将设置在一体式引线框架上的芯片产生的热量扩散出去，避免半导体封装结构内的热流密度过高而导致采用该半导体封装结构的设备发生故障。本实用新型的功率半导体封装用基板的生产成本低，可取代市面上价格昂贵的陶瓷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一体式引线 散热层 半导体封装结构 功率半导体封装 基板 本实用新型 框架本体 引线端子 芯片 设备发生故障 绝缘粘接剂 绝缘粘结剂 生产成本低 热量扩散 陶瓷基板 稳定连接 粘接固定 电绝缘 热流 外周 粘接 侧面 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体封装用基板，其特征在于，包括散热层和一体式引线框架，所述一体式引线框架通过绝缘粘接剂粘接在所述散热层的一侧面，所述一体式引线框架包括用于安装芯片的框架本体和与所述框架本体的外周连接的引线端子，所述引线端子部分延伸至凸出于所述散热层的边缘。
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