[实用新型]一种功率半导体封装用基板及半导体封装结构有效
| 申请号： | 201721738691.0 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207719180U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 江一汉 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体式引线 散热层 半导体封装结构 功率半导体封装 基板 本实用新型 框架本体 引线端子 芯片 设备发生故障 绝缘粘接剂 绝缘粘结剂 生产成本低 热量扩散 陶瓷基板 稳定连接 粘接固定 电绝缘 热流 外周 粘接 侧面 延伸 | ||
1.一种功率半导体封装用基板，其特征在于，包括散热层和一体式引线框架，所述一体式引线框架通过绝缘粘接剂粘接在所述散热层的一侧面，所述一体式引线框架包括用于安装芯片的框架本体和与所述框架本体的外周连接的引线端子，所述引线端子部分延伸至凸出于所述散热层的边缘。
2.根据权利要求1所述的功率半导体封装用基板，其特征在于，所述散热层为石墨材料。
3.根据权利要求1所述的功率半导体封装用基板，其特征在于，所述散热层为金属材料。
4.根据权利要求1所述的功率半导体封装用基板，其特征在于，所述绝缘粘接剂为具有导热性的环氧树脂材料。
5.根据权利要求1所述的功率半导体封装用基板，其特征在于，所述散热层由若干贴附在所述框架本体上的散热块组成，所述散热块与所述框架本体上用于安装所述芯片的位置相对应。
6.根据权利要求5所述的功率半导体封装用基板，其特征在于，所述散热块在所述框架本体上的覆盖面积等于相应的所述芯片在所述框架本体上的覆盖面积。
7.根据权利要求1所述的功率半导体封装用基板，其特征在于，所述散热层与所述框架本体上用于安装功率相对较大的所述芯片的位置相对应。
8.根据权利要求7所述的功率半导体封装用基板，其特征在于，所述散热层在所述框架本体上的覆盖面积等于相应的所述芯片在所述框架本体上的覆盖面积。
9.一种半导体封装结构，包括基板和设置在所述基板的所述框架本体上的芯片，所述芯片通过金属导线与所述基板的所述引线端子连接，其特征在于，所述基板为权利要求1至8任一项所述的功率半导体封装用基板。
10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片通过导电粘合材料粘接在所述框架本体上。
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