[实用新型]一种功率半导体封装用基板及半导体封装结构

说明书

本实用新型公开一种功率半导体封装用基板及半导体封装结构，其中，功率半导体封装用基板包括散热层和一体式引线框架，一体式引线框架通过绝缘粘接剂粘接在散热层的一侧面，一体式引线框架包括用于安装芯片的框架本体和与框架本体的外周连接的引线端子，引线端子部分延伸至凸出于散热层的边缘。本实用新型采用绝缘粘结剂将散热层粘接固定在一体式引线框架的下方，可以使散热层与一体式引线框架之间电绝缘并稳定连接，利用散热层将设置在一体式引线框架上的芯片产生的热量扩散出去，避免半导体封装结构内的热流密度过高而导致采用该半导体封装结构的设备发生故障。本实用新型的功率半导体封装用基板的生产成本低，可取代市面上价格昂贵的陶瓷基板。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术，具体涉及一种功率半导体封装用基板及包含该功率半导体封装用基板的半导体封装结构。

背景技术

随着集成电路特别是超大规模集成电路的迅速发展，高功率半导体封装结构的体积越来越小，与此同时，高功率半导体封装结构内的芯片的功率却越来越大，从而导致高功率半导体封装结构内的热流密度(即单位面积的截面内单位时间通过的热量)日益提高。随着热流密度的不断提高，如果不能进行有效地热设计与热管理就很容易导致芯片或系统由于温度过高而不能正常使用。发热问题已被确认为高功率半导体结构设计所面临的三大问题之一。与此同时，芯片的散热显得尤为重要。而基板作为芯片的承载体，需要把芯片因承受大电流而产生的热量吸收并散发出去。因此，基板的热传导能力显得尤为重要。

为解决大功率芯片的散热问题，目前市面上出现一种陶瓷基板，然而该基板的成本高。因此，亟需设计一种散热效果好且成本低的基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热性能良好且成本低的功率半导体封装用基板及半导体封装结构。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种功率半导体封装用基板，包括散热层和一体式引线框架，所述一体式引线框架通过绝缘粘接剂粘接在所述散热层的一侧面，所述一体式引线框架包括用于安装芯片的框架本体和与所述框架本体的外周连接的引线端子，所述引线端子部分延伸至凸出于所述散热层的边缘。

作为功率半导体封装用基板的一种优选方案，所述散热层为石墨材料。

作为功率半导体封装用基板的一种优选方案，所述散热层为金属材料。

作为功率半导体封装用基板的一种优选方案，所述绝缘粘接剂为具有导热性的环氧树脂材料。

作为功率半导体封装用基板的一种优选方案，所述散热层由若干贴附在所述框架本体上的散热块组成，所述散热块与所述框架本体上用于安装所述芯片的位置相对应。

作为功率半导体封装用基板的一种优选方案，所述散热块在所述框架本体上的覆盖面积等于相应的所述芯片在所述框架本体上的覆盖面积。

作为功率半导体封装用基板的一种优选方案，所述散热层与所述框架本体上用于安装功率相对较大的所述芯片的位置相对应。

作为功率半导体封装用基板的一种优选方案，所述散热层在所述框架本体上的覆盖面积等于相应的所述芯片在所述框架本体上的覆盖面积。

另一方面，提供一种半导体封装结构，包括基板和设置在所述基板的所述框架本体上的芯片，所述芯片通过金属导线与所述基板的所述引线端子连接，所述基板为所述的功率半导体封装用基板。

作为半导体封装结构的一种优选方案，所述芯片通过导电粘合材料粘接在所述框架本体上。