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[发明专利]一种绝缘涂层及其制备方法和应用-CN202310732376.0在审
发明人：岳敏;王路海;周竹欣;钱超;刘海珠 -专利权人：深圳市研一新材料有限责任公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01M4/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种绝缘涂层及其制备方法和应用，该缘涂层设置于电极极片上且位于活性材料区外围并与所述活性材料区相邻；所述绝缘涂层包含粘结剂和绝缘无机材料，所述粘结剂包含第一粘结剂、第二粘结剂、第三粘结剂；其中，所述第一粘结剂为含有强极性基团的聚合物；所述第二粘结剂为酰亚胺类聚合物；所述第三粘结剂为含有氨基甲酸酯及酰亚胺结构的聚合物。本发明的绝缘涂层不仅具有绝缘保护的作用，还具有粘附隔膜的功能，在一定条件下，该涂层可渗入至隔膜空白区域，降低隔膜在电池中受热发生热收缩，提高电芯安全性能。
一种绝缘涂层及其制备方法应用

[发明专利]马达-CN201810503182.2有效
发明人：堀井裕哉;仓园康平 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H02K5/16 文献下载
摘要：定子具有定子芯部、绝缘子、以及导线。绝缘子是覆盖定子芯部的至少一部分的绝缘体。导线经由绝缘子而卷绕于定子芯部。轴承壳体和定子通过主粘结剂以及副粘结剂而连接。副粘结剂的固化时间比主粘结剂的固化时间短。因此，在主粘结剂固化之前的期间，能够利用固化时间较短的副粘结剂来暂时固定轴承壳体和定子。由此，在主粘结剂固化之前的期间，能够抑制定子相对于轴承壳体的位置。
马达

[发明专利]各向异性导电性粘结膜-CN01112374.5有效
发明人：熊仓博之;山本宪 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2001-02-24 - 公布日： 2001-09-05 - 主分类号： H01B5/16 文献下载
摘要：在使用各向异性导电性粘结膜,将IC芯片等的电子部件安装在聚酯基的柔性印刷电路板上的情况下,提高粘结性和导通可靠性。各向异性导电性粘结膜1A由第1绝缘性粘结剂层2、第2绝缘性粘结剂层3、以及导电颗粒4组成,其中,第2绝缘性粘结剂层3固化后的弹性率比第1绝缘性粘结剂层2固化后的弹性率低,而导电颗粒4分散到第1绝缘性粘结剂层2或第2绝缘性粘结剂层3的至少其中一个中。
各向异性导电性粘结

[实用新型]马达-CN201820780826.8有效
发明人：堀井裕哉;仓园康平 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H02K5/16 文献下载
摘要：定子具有定子芯部、绝缘子、以及导线。绝缘子是覆盖定子芯部的至少一部分的绝缘体。导线经由绝缘子而卷绕于定子芯部。轴承壳体和定子通过主粘结剂以及副粘结剂而连接。副粘结剂的固化时间比主粘结剂的固化时间短。因此，在主粘结剂固化之前的期间，能够利用固化时间较短的副粘结剂来暂时固定轴承壳体和定子。由此，在主粘结剂固化之前的期间，能够抑制定子相对于轴承壳体的位置。
固化主粘结剂绝缘子定子芯部轴承壳体粘结剂马达绝缘体本实用新型固定轴承时间比卷绕壳体覆盖

[发明专利]一种用于架空输电线路的卡扣式绝缘护套安装装置-CN202311006535.5在审
发明人：张文文;张广毅;付荣荣;贾轩 -专利权人：国网山东省电力公司聊城供电公司
申请日： 2023-08-11 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H02G7/05 文献下载
摘要：本发明涉及电线绝缘护套安装技术领域，尤其涉及一种用于架空输电线路的卡扣式绝缘护套安装装置，包括卡扣式绝缘护套和其两侧的固定支架，固定支架安装在线缆上；卡扣式绝缘护套两侧的固定支架之间设有轨道，轨道上设有粘结剂料车；粘结剂料车下部设有出料管，出料管与卡扣式绝缘护套对齐，粘结剂料车在位于出料管的后部还设有捏合器。通过在卡扣式绝缘护套上设置固定支架和轨道，其上行走粘结剂料车；将出料管与卡扣式绝缘护套对齐，可在卡扣式绝缘护套上滴下粘结剂，粘结剂料车在位于出料管的后部还设有捏合器，将滴有粘结剂的卡扣式绝缘护套扣合，将卡扣式绝缘护套密封
一种用于架空输电线路卡扣式绝缘护套安装装置

[发明专利]用于制备金属软磁复合材料的绝缘粘结剂及其使用方法-CN201410230405.4有效
发明人：严密;黄茂勤;吴琛 -专利权人：浙江大学
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： C09J183/06 文献下载
摘要：本发明公开一种用于制备金属软磁复合材料的绝缘粘结剂及其使用方法。本发明绝缘粘结剂是一种纳米改性有机硅树脂绝缘粘结剂，成分由有机硅树脂和无机纳米分散液组成。该绝缘粘结剂大幅度提高了有机硅树脂的耐热温度，提高了磁粉芯的力学强度，成分选择合理使用效果好，对铁基、镍基和其他成分的金属软磁磁粉都有很好的绝缘粘结效果。采用本发明提供的绝缘粘结剂所制备的磁粉芯具有综合的优良磁性能和力学性能。
用于制备金属复合材料绝缘粘结及其使用方法

[发明专利]带状绝缘材料、绝缘物品以及绝缘材料用的水分散型丙烯酸类粘结剂-CN02818613.3有效
发明人：白井光义;奥村奈津子;川西道朗 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2002-07-25 - 公布日： 2004-12-22 - 主分类号： H01B17/56 文献下载
摘要：本发明的带状绝缘材料，其特征在于在绝缘基材的单面或者双面上设置粘结剂层的带状绝缘材料中，上述粘结剂层由水分散型丙烯酸类粘结剂形成，该粘结剂含有在乳化剂存在下通过乳液聚合以烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯为主要成分的单体而得到的聚合物乳液，并且JIS C－2338中规定的电蚀系数在0.98以上，具有绝缘特性良好的粘结剂层。
带状绝缘材料绝缘物品以及水分丙烯酸粘结

[发明专利]一种热稳定型绝缘粘结剂的制备方法-CN201810873041.X在审
发明人：刘菊花;章红英;赵金晶 -专利权人：佛山腾鲤新能源科技有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C09J161/10 文献下载
摘要：本发明涉及粘结剂制备技术领域，具体涉及一种热稳定型绝缘粘结剂的制备方法。本发明中环氧大豆油对高温粘结剂的固化交联起到促进作用，交联度的增加使粘结剂的耐热性能提升，同时使高温粘结剂保持适当的内聚强度，本发明将磷酸添加到酚醛树脂制备的原料中，有助于抑制高温热处理后的体积收缩，提高粘结性能，具有良好的抗热震性能，通过加热反应，过渡金属钼键合于酚醛树脂分子主链中，形成O‑Mo‑O结构连接酚醛树脂中的苯环，提高绝缘粘结剂热分解温度，本发明中以金属氧化物和金属盐作为改性添加剂，还能够改善绝缘粘结剂的耐电压冲击性能，从而使绝缘粘结剂具备优异的热稳定性能，具有广阔的应用前景。
绝缘粘结剂酚醛树脂制备高温粘结剂热稳定型大豆油改性添加剂高温热处理金属氧化物抗热震性能耐电压冲击热稳定性能粘结剂制备促进作用分子主链固化交联过渡金属加热反应结构连接耐热性能体积收缩粘结性能交联度金属盐热分解粘结剂磷酸苯环键合内聚应用

[发明专利]气凝胶和中空颗粒粘结剂组合物、绝缘复合物和其制备方法-CN03816664.X有效
发明人：雷克斯·J·菲尔德;比特·沙伊德曼特尔 -专利权人：卡伯特公司
申请日： 2003-05-15 - 公布日： 2005-09-14 - 主分类号： B01J13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种包括含水粘结剂、疏水气凝胶颗粒和中孔非多孔颗粒的气凝胶－中空颗粒粘结剂组合物，以及包括该气凝胶－中空颗粒粘结剂组合物的绝缘复合物，和制备该气凝胶－中空颗粒粘结剂组合物和绝缘复合物的方法。
凝胶中空颗粒粘结组合绝缘复合物制备方法

[发明专利]层叠体、粘结方法及电路基板用半成品-CN202080087347.8在审
发明人：河上岳志 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的层叠体具备：基材；电路基板；绝缘层，其设置于基材与电路基板之间，且含有热传导性填料；及粘结剂，其至少将基材与绝缘层粘结，其中，基材与绝缘层之间，一部分通过粘结剂粘结，其他部分互相接触，绝缘层中形成有多个空间，至少一部分空间内填充有粘结剂。
层叠粘结方法路基半成品

[发明专利]静电吸盘装置用电极板和使用它的静电吸盘装置-CN200410039616.6有效
发明人：岛武志;栃平顺;长谷川雄一;山本敏之;堀真寿;今西章夫 -专利权人：株式会社巴川制纸所
申请日： 2004-01-29 - 公布日： 2004-09-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：提供一种即使对于绝缘体也具有充分的吸附力的静电吸盘装置用电极板。本发明的静电吸盘装置用电极板(30)将一对绝缘性有机膜(31、32)通过绝缘性粘结剂层(33)进行粘结，在绝缘性粘结剂层(33)内形成电极(34、35)，其特征在于，将绝缘性粘结剂层(33)形成得比电极
静电吸盘装置用电极板使用

[发明专利]将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC及其制造方法-CN202011004528.8在审
发明人：金东植;金京道 -专利权人：进营全球株式会社
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01B7/08 文献下载
摘要：本发明提供将PCT膜作为绝缘覆盖层的FFC。上述FFC包括由PCT膜形成的下侧绝缘覆盖层，以聚氨酯材质的下侧底涂层为介质形成于上述下侧绝缘覆盖层的上面的聚酯材质的下侧粘结剂层，由PCT膜形成上侧绝缘覆盖层，以聚氨酯材质的上侧底涂层为介质形成于上述上侧绝缘覆盖层的下面的聚酯材质的上侧粘结剂层，以及介于上述下侧粘结剂层与上述上侧粘结剂层之间导线层。
pct 作为绝缘覆盖层 ffc 及其制造方法

[发明专利]电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法-CN01116252.X有效
发明人：山田幸男;齐藤雅男;高松修;石松朋之 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2001-03-06 - 公布日： 2001-10-31 - 主分类号： C09J9/00 文献下载
摘要：提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜,同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10,在低温固化粘结剂的80%反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上此后,在高温固化粘结剂的80%反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。
电极连接粘结使用方法

[发明专利]电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法-CN200710305408.X有效
发明人：山田幸男;齐藤雅男;高松修;石松朋之 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2001-03-06 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。
电极连接粘结使用方法

[发明专利]电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法-CN200810090092.1有效
发明人：山田幸男;齐藤雅男;高松修;石松朋之 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2001-03-06 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。
电极连接粘结使用方法

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