[实用新型]多芯片集成封装结构有效
| 申请号： | 201721531035.3 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN207381395U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘桂芝;付强;马丙乾;罗卫国;段世峰 | 申请（专利权）人： | 无锡麟力科技有限公司;上海南麟电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片集成封装结构以及防范，包括框架基岛，所述框架基岛上装贴有两个第一MOS芯片，在第一MOS芯片表面部分区域上分别装贴第一铜片，第一铜片连接框架基岛的脚位，在第一铜片的上方分别贴装有一个第二MOS芯片，在两个第二MOS芯片上方装贴有一个第二铜片，第二铜片电连接两个第二MOS芯片，且连接框架基岛的脚位，在第二铜片的上方装贴有控制芯片，每个第一MOS芯片和第二MOS芯片上均设置有一个用于连接控制芯片的引脚，且通过连接线连接控制芯片的控制端，所述控制器上的未连接MOS芯片的引脚连接框架基岛的脚位。通过层叠封装的方式，可以大大较少芯片的尺寸体积，从而满足小型化微型化使用需求，且连接片和铜片的销孔设计，可以满足不同的铜片高度连接要求，方便与框架基岛进行连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片集成封装结构，包括框架基岛，其特征在于：所述框架基岛上装贴有两个第一MOS芯片，在第一MOS芯片表面部分区域上分别装贴第一铜片，第一铜片连接框架基岛的脚位，在第一铜片的上方分别贴装有一个第二MOS芯片，在两个第二MOS芯片上方装贴有一个第二铜片，第二铜片电连接两个第二MOS芯片，且连接框架基岛的脚位，在第二铜片的上方装贴有控制芯片，每个第一MOS芯片和第二MOS芯片上均设置有一个用于连接控制芯片的引脚，且通过连接线连接控制芯片的控制端，所述控制器上的未连接MOS芯片的引脚连接框架基岛的脚位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡麟力科技有限公司;上海南麟电子股份有限公司，未经无锡麟力科技有限公司;上海南麟电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721531035.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种装配式管道加强结构
- 下一篇：一种北斗船用气象器
- 同类专利
- 专利分类
