[实用新型]多芯片集成封装结构

权利要求书

1.一种多芯片集成封装结构，包括框架基岛，其特征在于：所述框架基岛上装贴有两个第一MOS芯片，在第一MOS芯片表面部分区域上分别装贴第一铜片，第一铜片连接框架基岛的脚位，在第一铜片的上方分别贴装有一个第二MOS芯片，在两个第二MOS芯片上方装贴有一个第二铜片，第二铜片电连接两个第二MOS芯片，且连接框架基岛的脚位，在第二铜片的上方装贴有控制芯片，每个第一MOS芯片和第二MOS芯片上均设置有一个用于连接控制芯片的引脚，且通过连接线连接控制芯片的控制端，所述控制器上的未连接MOS芯片的引脚连接框架基岛的脚位。

2.根据权利要求1所述的多芯片集成封装结构，其特征在于：框架基岛的一侧设置有三个脚位用于连接第一铜片和第二铜片，另一侧设置有六个脚位，用于连接控制芯片。

3.根据权利要求2所述的多芯片集成封装结构，其特征在于：每个第一铜片由两个矩形部分和一个梯形部分组成，梯形的上下底边分别与两个矩形的边重合，其中边长较短的矩形位于框架基岛其中一个引脚上方。

4.根据权利要求3所述的多芯片集成封装结构，其特征在于：位于第一MOS芯片和第二MOS芯片上的引脚均位于控制芯片的同一侧。

5.根据权利要求4所述的多芯片集成封装结构，其特征在于：所述第一MOS芯片和第二MOS芯片均通过锡膏贴装分别贴装在框架基岛和第一铜片上，所述控制芯片通过点胶工艺设置在第二铜片上，采用焊线工艺将控制芯片控制端与第一MOS芯片、第二MOS芯片以及框架基岛脚位相连。

6.根据权利要求5所述的多芯片集成封装结构，其特征在于：第一铜片以及第二铜片位于基岛框架引脚上方的端部设置有销孔，在销孔中设置有连接片，连接片竖直设置且延伸至基岛框架的引脚从而将两者连接。