[实用新型]多芯片集成封装结构

说明书

本实用新型公开了一种多芯片集成封装结构以及防范，包括框架基岛，所述框架基岛上装贴有两个第一MOS芯片，在第一MOS芯片表面部分区域上分别装贴第一铜片，第一铜片连接框架基岛的脚位，在第一铜片的上方分别贴装有一个第二MOS芯片，在两个第二MOS芯片上方装贴有一个第二铜片，第二铜片电连接两个第二MOS芯片，且连接框架基岛的脚位，在第二铜片的上方装贴有控制芯片，每个第一MOS芯片和第二MOS芯片上均设置有一个用于连接控制芯片的引脚，且通过连接线连接控制芯片的控制端，所述控制器上的未连接MOS芯片的引脚连接框架基岛的脚位。通过层叠封装的方式，可以大大较少芯片的尺寸体积，从而满足小型化微型化使用需求，且连接片和铜片的销孔设计，可以满足不同的铜片高度连接要求，方便与框架基岛进行连接。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及多芯片集成封装技术及马达驱动方案运用领域。

背景技术

现有的马达驱动方案中，一般采用控制芯片+分立器件结构方案，如图1所示，该结构分立器件制作麻烦，实际使用故障率较高，维修检测较为繁琐，单位成本较高，体积较大。该结构无法在小型化及微型化电路结构中得到运用。

控制芯片+驱动集成结构方案如图2所示，该结构虽然改良了结构1中分立器件制作麻烦实际使用故障率高及面积较大的问题，将分立器件改成集成结构，但仍无法满足小型及微型化电路结构需求。

发明内容

本实用要解决的技术问题是：

1、马达驱动方案结构小型化及微型化结构。

2、解决现有的多芯片集成封装繁琐，封装结构尺寸较大的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种多芯片集成封装结构，包括框架基岛，所述框架基岛上装贴有两个第一MOS芯片，在第一MOS芯片表面部分区域上分别装贴第一铜片，第一铜片连接框架基岛的脚位，在第一铜片的上方分别贴装有一个第二MOS芯片，在两个第二MOS芯片上方装贴有一个第二铜片，第二铜片电连接两个第二MOS芯片，且连接框架基岛的脚位，在第二铜片的上方装贴有控制芯片，每个第一MOS芯片和第二MOS芯片上均设置有一个用于连接控制芯片的引脚，且通过连接线连接控制芯片的控制端，所述控制器上的未连接MOS芯片的引脚连接框架基岛的脚位。

进一步的，框架基岛的一侧设置有三个脚位用于连接第一铜片和第二铜片，另一侧设置有六个脚位，用于连接控制芯片。

进一步的，每个第一铜片由两个矩形部分和一个梯形部分组成，梯形的上下底边分别与两个矩形的边重合，其中边长较短的矩形位于框架基岛其中一个引脚上方。

进一步的，位于第一MOS芯片和第二MOS芯片上的引脚均位于控制芯片的同一侧。

进一步的，所述第一MOS芯片和第二MOS芯片均通过锡膏贴装分别贴装在框架基岛和第一铜片上，所述控制芯片通过点胶工艺设置在第二铜片上，采用焊线工艺将控制芯片控制端与第一MOS芯片、第二MOS芯片以及框架基岛脚位相连。

进一步的，第一铜片以及第二铜片位于基岛框架引脚上方的端部设置有销孔，在销孔中设置有连接片，连接片竖直设置且延伸至基岛框架的引脚从而将两者连接。

从上述技术方案可以看出本发明具有以下优点：通过层叠封装的方式，可以大大较少芯片的尺寸体积，从而满足小型化微型化使用需求，且连接片和铜片的销孔设计，可以满足不同的铜片高度连接要求，方便与框架基岛进行连接。

附图说明

图1为现有技术的一种多芯片集成封装原理图结构。

图2为现有技术的另一种多芯片集成封装原理图结构。

图3为本发明的结构示意图。

图4为本发明的电路原理示意图。