[实用新型]一种减薄的SOD-123贴片二极管有效
| 申请号： | 201721494300.5 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN207542241U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李运鹏;郭小红;黄传传;李强 | 申请（专利权）人： | 萨锐微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 刘君 |
| 地址： | 200000 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种减薄的SOD‑123贴片二极管，包括芯片，封装体和凸台，芯片上下均设置有凸台，凸台外端面上缠绕有引线，引线两端分别连接有引脚一和引脚二，引脚一和引脚二均贯穿封装体，且焊接在封装后背上，封装后背固定在封装体底部，本实用新型本实用新型一种减薄的SOD‑123贴片二极管，通过改变外部结构的厚度，减薄了本实用新型整体的厚度，通过设置的凸台，最终达到增加引线与封装体的连接强度，有效的解决了引线与封装体剥落的问题，提升了产品质量，保证了产品的寿命，通过封装后背上开设的凹槽，便于本实用新型芯片热量的散热(槽自身也具有通风效果)，且减少了材料利用，降低了本实用新型的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 封装体 减薄 凸台 引脚 贴片二极管 后背 封装 芯片 材料利用 通风效果 外部结构 芯片热量 散热 外端 剥落 生产成本 缠绕 焊接 贯穿 保证 | ||
【主权项】：
1.一种减薄的SOD‑123贴片二极管，其特征在于，包括芯片(1)，封装体(3)和凸台(6)，芯片(1)上下均设置有凸台(6)，凸台(6)外端面上缠绕有引线(5)，引线(5)两端分别连接有引脚一(4)和引脚二(2)，引脚一(4)和引脚二(2)均贯穿封装体(3)，且焊接在封装后背(7)上，封装后背(7)固定在封装体(3)底部。
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