[实用新型]一种减薄的SOD-123贴片二极管

说明书

本实用新型公开了一种减薄的SOD‑123贴片二极管，包括芯片，封装体和凸台，芯片上下均设置有凸台，凸台外端面上缠绕有引线，引线两端分别连接有引脚一和引脚二，引脚一和引脚二均贯穿封装体，且焊接在封装后背上，封装后背固定在封装体底部，本实用新型本实用新型一种减薄的SOD‑123贴片二极管，通过改变外部结构的厚度，减薄了本实用新型整体的厚度，通过设置的凸台，最终达到增加引线与封装体的连接强度，有效的解决了引线与封装体剥落的问题，提升了产品质量，保证了产品的寿命，通过封装后背上开设的凹槽，便于本实用新型芯片热量的散热(槽自身也具有通风效果)，且减少了材料利用，降低了本实用新型的生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板防护领域，具体为一种减薄的SOD-123贴片二极管。

背景技术

SOD-123贴片二极管主要应用于电子电路技术，安全和消防警报系统，计算机视频端口，鼠标和键盘端口，USB端口，手机等系列防护技术领域，但是目前市场上所生产的该产品厚度比较厚，芯片厚度也过厚，而现在大家要求的产品越来越薄，所以目前市场上对该产品的设计与生产无法满足客户的需要，无法迎合市场的需求，且由于芯片厚度厚，产生热量大，外部包装设备没有相关的散热装置，很容易导致产品内部温度过高，芯片烧坏，导致工作的故障停止，且相关产品没有设置相应的凸台来固定芯片与引线位置，导致相关产品的内部结构不够稳固。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的SOD-123产品厚度太厚，无法满足客户要求、迎合市场需求的缺陷，提供一种减薄的SOD-123贴片二极管，从而解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种减薄的SOD-123贴片二极管，包括芯片，封装体和凸台，芯片上下均设置有凸台，凸台外端面上缠绕有引线，引线两端分别连接有引脚一和引脚二，引脚一和引脚二均贯穿封装体，且焊接在封装后背上，封装后背固定在封装体底部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，封装后背是金属电极片，且金属电极片表面镀有一层铁氧体磁芯，便于后期对引脚一和引脚二的焊接，且便于芯片内部数据信号的传输。

作为本实用新型的一种优选技术方案，引线靠近芯片的端面均附着有磁胶层，且磁胶层是由环氧树脂和磁性粉末按重量比1∶1进行搅拌混合后形成的磁胶层，通过凸台固定的同时，更加便于引线与芯片的固定。

作为本实用新型的一种优选技术方案，凹槽的开设方向与引脚一和引脚二的安装方向之间为垂直关系，防止引脚一和引脚二安装过程中出现松动等不固定的现象，实现本实用新型内部结构的稳固性。

作为本实用新型的一种优选技术方案，封装体的垂直高度是1.0mm，凸台的垂直高度是0.06mm，大大降低了本实用新型的厚度，实现了本实用新型厚度降低，性能不会随之降低的实用性功能。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型一种减薄的SOD-123贴片二极管，其应用于电子电路技术，安全和消防警报系统，计算机视频端口，鼠标和键盘端口，USB端口，手机等系列防护技术领域，是一种利用超薄型高科技技术设计的超薄产品，通过改变外部结构的厚度，减薄了本实用新型整体的厚度，通过设置的凸台，最终达到增加引线与封装体的连接强度，有效的解决了引线与封装体剥落的问题，提升了产品质量，保证了产品的寿命，通过封装后背上开设的凹槽，便于本实用新型芯片热量的散热(槽自身也具有通风效果)，且减少了材料利用，降低了本实用新型的生产成本。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型内部结构示意图；

图2是本实用新型外部结构示意图。