[实用新型]半导体晶粒载具及其夹环有效
| 申请号： | 201721294027.1 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN207265031U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 廖鴻有;李維堂;鍾佳閔 | 申请（专利权）人： | 世锜科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所44216 | 代理人： | 刘润愚 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种夹环，应用于一半导体晶粒载具，夹环包含相互套接的一第一环体以及一第二环体，第一环体的其中一边缘形成有一第一对接曲面，第二环体的其中一边缘形成与第一对接曲面相对配置的一第二对接曲面，第一对接曲面上开设有一环槽，第二对接曲面上凸设有嵌固于环槽的一环肋，且环槽的开口二侧之间沿环槽的深度方向形成一段差，环槽的开口距环槽底部的高度较低的一侧为一进入侧，且环肋通过进入侧而卡入环槽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶粒 及其 | ||
【主权项】：
一种夹环，应用于一半导体晶粒载具，其特征在于该夹环包含：相互套接的一第一环体以及一第二环体，该第一环体的其中一边缘形成有一第一对接曲面，该第二环体的其中一边缘形成与该第一对接曲面相对配置的一第二对接曲面，该第一对接曲面上开设有一环槽，该第二对接曲面上凸设有嵌固于该环槽的一环肋，且该环槽的开口二侧之间沿该环槽的深度方向形成一段差，该环槽的开口距该环槽底部的高度较低的一侧为一进入侧，且该环肋通过该进入侧而卡入该环槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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