[实用新型]半导体晶粒载具及其夹环

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体晶粒载具及其夹环，尤其是一种易于组装的半导体晶粒载具及其夹环。

背景技术

现今的半导体制程中常用于承载晶粒的载具主要由一内环、一承载膜以及一外环所组成。其承载膜上用于承载已裁切为复数晶粒的晶元，当承载膜被拉伸扩张时，晶粒即被相互分离以利于进行后续的自动化制程。外环套于内环外缘，承载膜的边缘被夹持在内环以及外环之间而固定。

旧有的设计以塑料制的内环及外环相互套接而固定承载膜，但塑料制的内环及外环容易因无法支撑承载膜上所加载的张力而变形。为克服既有的缺陷，现今的设计其内环及外环的其中一者为金属制，另一者则为塑料制，内环及外环相互套接而固定承载膜。金属具有足够的强度以支撑承载膜上所加载的张力，但其不易变形内环及外环不易套接。因此套接内环及外环时易将承载膜夹破。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述之问题点，即成为本发明人改良之目标。

发明内容

本实用新型提供一种易于组装的半导体晶粒载具及其夹环。

本实用新型提供一种夹环，应用于一半导体晶粒载具，夹环包含相互套接的一第一环体以及一第二环体，第一环体的其中一边缘形成有一第一对接曲面，第二环体的其中一边缘形成与第一对接曲面相对配置的一第二对接曲面，第一对接曲面上开设有一环槽，第二对接曲面上凸设有嵌固于环槽的一环肋，且环槽的开口二侧之间沿环槽的深度方向形成一段差，环槽的开口距环槽底部的高度较低的一侧为一进入侧，且环肋通过进入侧而卡入环槽。

本实用新型的夹环，其可以配置为第二环体圈绕第一环体，第一对接曲面形成在第一环体的外侧边缘，第二对接曲面形成在第二环体的内侧边缘；也可以配置为第一环体圈绕第二环体，第一对接曲面形成在第一环体的内侧边缘，第二对接曲面形成在第二环体的外侧边缘。

本实用新型的夹环，其第一对接曲面之一侧边形成有一第一导引圆角，且第一导引圆角对应环槽的进入侧延伸配置。第二对接曲面之一侧边形成有一第二导引圆角，且第二导引圆角对应环肋的其中一侧延伸配置。

本实用新型另提供一种半导体晶粒载具，其包含前述的夹环以及一承载膜，承载膜的边缘被夹持固定在第一对接曲面以及第二对接曲面之间而且被拉伸扩张设置在夹环上。

本实用新型的半导体晶粒载具，其可以配置为第二环体圈绕第一环体，第一对接曲面形成在第一环体的外侧边缘，第二对接曲面形成在第二环体的内侧边缘，承载膜包覆第一环体的其中一面。承载膜的边缘延伸包覆第二环体的外侧边缘。

本实用新型的半导体晶粒载具，其也可以配置为第一环体圈绕第二环体，第一对接曲面形成在第一环体的内侧边缘，第二对接曲面形成在第二环体的外侧边缘，承载膜包覆第二环体的其中一面。承载膜的边缘延伸包覆第一环体的外侧边缘。

本实用新型的半导体晶粒载具，其夹环的环槽开口口缘之二侧之间存在段差，因此容许环肋通过而易于卡入环槽，藉此使得第一环体及第二环体易于相对套接，避免承载膜被第一环体及第二环体夹破。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例之半导体晶粒载具之立体分解示意图。

图2及图3 是本实用新型第一实施例之半导体晶粒载具之组装示意图。

图4是本实用新型第二实施例之半导体晶粒载具之立体分解示意图。

图5及图6 是本实用新型第二实施例之半导体晶粒载具之组装示意图。

【主要部件符号说明】

100夹环

110第一环体

111第一对接曲面

112环槽

1121 进入侧

1122 止挡侧

113第一导引圆角

120第二环体

121第二对接曲面

122环肋

123第二导引圆角

200承载膜

D段差

具体实施方式

参阅图1，本实用新型之第一实施例提供一种半导体晶粒载具，其包含一夹环100以及一承载膜200。