[实用新型]芯片封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 201721177816.7 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN207199617U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 吴宝全;喻新飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供了一种芯片封装结构和电子设备。芯片封装结构包括支撑体、芯片、至少一导电体以及用于塑封支撑体、芯片、导电体的塑封体；芯片设置于支撑体的上表面，芯片的上表面形成有芯片焊盘，且芯片焊盘通过打线连接至支撑体的外部焊盘；导电体连接于外部焊盘或芯片焊盘中的接地焊盘，且导电体至塑封体的上表面的最短距离小于打线至塑封体的上表面的最短距离。本实用新型还提供了一种电子设备。采用本实用新型的实施方式，在基本不增加芯片封装的成本基础上，大幅减少静电释放导致的芯片失效问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：支撑体、芯片、至少一导电体以及用于塑封所述支撑体、所述芯片、所述导电体的塑封体；所述芯片设置于所述支撑体的上表面，所述芯片的上表面形成有芯片焊盘，且所述芯片焊盘通过打线连接至所述支撑体的外部焊盘；所述导电体连接于所述外部焊盘或所述芯片焊盘中的接地焊盘，且所述导电体至所述塑封体的上表面的最短距离小于所述打线至所述塑封体的上表面的最短距离。
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