[实用新型]一种焊线固定接合半导体封装结构有效
| 申请号： | 201720990887.2 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN207637784U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 柯志强 | 申请（专利权）人： | 江门市迪司利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/13 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 伦荣彪 |
| 地址： | 529000 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种焊线固定接合半导体封装结构，包括基板、固晶于基板上的芯片、设置于芯片上位于芯片两端的第一接合垫和第二结合垫、设于基板上位于芯片两侧位置设置的第三接合垫和第四结合垫、实现第一接合垫和第三接合垫连接以及第二接合垫和第四接合垫连接的焊线；第一、第二、第三和第四接合垫上设有内陷的倒T型槽，焊线包括一线性部及两端为块状部，焊线的块状部压入倒T形槽内并形成固定结合；各接合垫的底部均设有凸柱，芯片及基板的顶面均设于与凸柱形成过盈配合的安装凹槽孔；芯片与基板采用黏胶层固定黏合，基板对应芯片黏合的位置设有齿角凸起或齿角凹位。 | ||
| 搜索关键词： | 接合垫 基板 焊线 芯片 半导体封装结构 固定接合 结合垫 块状部 齿角 凸柱 黏合 本实用新型 安装凹槽 固定结合 过盈配合 两侧位置 芯片两端 倒T型槽 倒T形槽 黏胶层 凹位 顶面 固晶 内陷 凸起 压入 | ||
【主权项】：
1.一种焊线固定接合半导体封装结构，其特征在于，包括基板、固晶于基板上的芯片、设置于芯片上位于芯片两端的第一接合垫和第二结合垫、设于基板上位于芯片两侧位置设置的第三接合垫和第四结合垫、实现第一接合垫和第三接合垫连接以及第二接合垫和第四接合垫连接的焊线；第一、第二、第三和第四接合垫上设有内陷的倒T型槽，焊线包括一线性部及两端为块状部，焊线的块状部压入倒T形槽内并形成固定结合；各接合垫的底部均设有凸柱，芯片及基板的顶面均设于与凸柱形成过盈配合的安装凹槽孔；芯片与基板采用黏胶层固定黏合，基板对应芯片黏合的位置设有齿角凸起或齿角凹位。
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