[实用新型]芯片封装结构及空调器有效
| 申请号： | 201720954572.2 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN207009430U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装结构，包括载板、设于所述载板的芯片及至少二引脚，所述引脚与所述芯片电性连接，每一所述引脚的长度均相等。本实用新型还公开了一种空调器，包括上述芯片封装结构。本实用新型技术方案的芯片封装结构具有较佳的数据传输稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 空调器 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括载板、设于所述载板的芯片及至少二引脚，所述引脚与所述芯片电性连接，每一所述引脚的长度均相等。
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