[实用新型]芯片封装结构及空调器

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括载板、设于所述载板的芯片及至少二引脚，所述引脚与所述芯片电性连接，每一所述引脚的长度均相等。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，至少一所述引脚包括相连接的弯曲部和连接部，所述弯曲部与所述芯片电性连接，所述弯曲部和所述连接部的总长度等于另一所述引脚的长度。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述弯曲部为螺旋状或波浪线状结构。

4.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括一封装体，所述封装体包覆至少部分所述载板、所述芯片和部分所述引脚，所述弯曲部和部分所述连接部包覆于所述封装体内。

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述载板远离所述芯片的表面至少部分露出于所述封装体。

6.如权利要求1-5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括至少二连接线，每一所述连接线一端连接于所述芯片，另一端连接于所述引脚，其中，每一所述连接线连接的所述引脚不同。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，每一所述连接线的长度相等。

8.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括设于所述芯片的至少二焊垫，每一所述连接线一端连接于一所述焊垫，另一端连接于一所述引脚。

9.如权利要求1-5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述载板为金属材料。

10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的芯片封装结构。