[实用新型]芯片封装结构及空调器

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体元件封装技术领域，特别涉及一种芯片封装结构及应用该芯片封装结构的空调器。

背景技术

随着5G时代的到来，消费者对电子产品的数据处理能力和传输速率提出越来越高的要求，半导体芯片作为电子产品的核心部件，对电子产品的性能起着决定性作用。在数据高速传输过程中，如图1所示，半导体芯片包括多条引脚(如引脚a、引脚b)，其引脚的设计容易容易造成数据传输延迟，进而影响半导体芯片数据传输的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种芯片封装结构，旨在提高该芯片数据传输的稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提出的芯片封装结构，包括载板、设于所述载板的芯片及至少二引脚，所述引脚与所述芯片电性连接，每一所述引脚的长度均相等。

在一种可能的实现方式中，至少一所述引脚包括相连接的弯曲部和连接部，所述弯曲部与所述芯片电性连接，所述弯曲部和所述连接部的总长度等于另一所述引脚的长度。

在一种可能的实现方式中，所述弯曲部为螺旋状或波浪线状结构。

在一种可能的实现方式中，所述芯片封装结构还包括一封装体，所述封装体包覆至少部分所述载板、所述芯片和部分所述引脚，所述弯曲部和部分所述连接部包覆于所述封装体内。

在一种可能的实现方式中，所述载板远离所述芯片的表面至少部分露出于所述封装体。

在一种可能的实现方式中，所述芯片封装结构还包括至少二连接线，每一所述连接线一端连接于所述芯片，另一端连接于所述引脚，其中，每一所述连接线连接的所述引脚不同。

在一种可能的实现方式中，每一所述连接线的长度相等。

在一种可能的实现方式中，所述芯片封装结构还包括设于所述芯片的至少二焊垫，每一所述连接线一端连接于一焊垫，另一端连接于一所述引脚。

在一种可能的实现方式中，所述载板为金属材料。

本实用新型还提出一种空调器，包括上述芯片封装结构。

本实用新型技术方案的载板用于承载芯片，芯片与引脚电连接，该引脚连接于PCB板，从而使得芯片与PCB板上的其他元件进行数据传输，本实用新型技术方案芯片封装结构的每二引脚的长度均相等，保证芯片的不同引脚传输出的数据能够同步，从而提高了芯片与其他元件之间数据传输的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为现有技术中芯片封装结构的结构示意图；

图2为根据本申请实施例的芯片封装结构的结构示意图。

附图标号说明：