[实用新型]一种半导体晶片封装用输送装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶片封装用输送装置，包括底座，所述底座顶部的左侧固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有操作台，所述底座的顶部设置有横杆，所述横杆背面的左端和右端分别活动连接有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴和第二转轴之间通过皮带轮传动连接，所述横杆正面的右端固定连接有第一电机。本实用新型通过第二电机的设置，可以带动齿轮转动，通过齿轮与齿板的设置，可以带动横杆上升，通过移动杆的设置，在移动杆跟随横杆上升的过程中带动调节杆和滑轮滑动，增加横杆上升的稳定性，同时解决了无法对输送的高度进行调节，在输送时导致半导体晶片输送不便，降低了输送效率的问题。

主权项

一种半导体晶片封装用输送装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的左侧固定连接有支撑杆（2），所述支撑杆（2）的顶部固定连接有操作台（3），所述底座（1）的顶部设置有横杆（4），所述横杆（4）背面的左端和右端分别活动连接有第一转轴（5）和第二转轴（6），所述第一转轴（5）和第二转轴（6）之间通过皮带轮（7）传动连接，所述横杆（4）正面的右端固定连接有第一电机（8），所述第一电机（8）的输出轴贯穿横杆（4）并与第二转轴（6）的轴心处固定连接，所述底座（1）的顶部固定连接有第一固定架（9），所述第一固定架（9）内腔的两侧均固定连接有固定块（10），所述固定块（10）的内部开设有滑槽（11），所述滑槽（11）的内部滑动连接有滑轮（12），所述滑轮（12）的表面滑动连接有调节杆（13），所述横杆（4）底部的左侧固定连接有移动杆（14），所述移动杆（14）远离横杆（4）的一端贯穿第一固定架（9）并延伸至第一固定架（9）的内部与调节杆（13）固定连接，所述底座（1）顶部的右侧固定连接有第二固定架（15），所述第二固定架（15）的内部设置有齿板（16），所述齿板（16）的顶部贯穿第二固定架（15）并延伸至第二固定架（15）的外部与横杆（4）底部的右侧固定连接，所述第二固定架（15）内腔底部的左侧固定连接有支撑板（17），所述支撑板（17）正面的顶部设置有第二电机（18），所述第二电机（18）的输出轴固定连接有与齿板（16）啮合的齿轮（19）。