[实用新型]一种半导体晶片封装用输送装置

权利要求书

1.一种半导体晶片封装用输送装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的左侧固定连接有支撑杆（2），所述支撑杆（2）的顶部固定连接有操作台（3），所述底座（1）的顶部设置有横杆（4），所述横杆（4）背面的左端和右端分别活动连接有第一转轴（5）和第二转轴（6），所述第一转轴（5）和第二转轴（6）之间通过皮带轮（7）传动连接，所述横杆（4）正面的右端固定连接有第一电机（8），所述第一电机（8）的输出轴贯穿横杆（4）并与第二转轴（6）的轴心处固定连接，所述底座（1）的顶部固定连接有第一固定架（9），所述第一固定架（9）内腔的两侧均固定连接有固定块（10），所述固定块（10）的内部开设有滑槽（11），所述滑槽（11）的内部滑动连接有滑轮（12），所述滑轮（12）的表面滑动连接有调节杆（13），所述横杆（4）底部的左侧固定连接有移动杆（14），所述移动杆（14）远离横杆（4）的一端贯穿第一固定架（9）并延伸至第一固定架（9）的内部与调节杆（13）固定连接，所述底座（1）顶部的右侧固定连接有第二固定架（15），所述第二固定架（15）的内部设置有齿板（16），所述齿板（16）的顶部贯穿第二固定架（15）并延伸至第二固定架（15）的外部与横杆（4）底部的右侧固定连接，所述第二固定架（15）内腔底部的左侧固定连接有支撑板（17），所述支撑板（17）正面的顶部设置有第二电机（18），所述第二电机（18）的输出轴固定连接有与齿板（16）啮合的齿轮（19）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片封装用输送装置，其特征在于：所述滑槽（11）内腔的顶部和底部均设置有缓冲垫（20），所述缓冲垫（20）与滑槽（11）内腔的顶部和底部均通过固定件固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片封装用输送装置，其特征在于：所述第二电机（18）的背面固定连接有减震垫（21），所述减震垫（21）的背面与支撑板（17）正面的顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片封装用输送装置，其特征在于：所述操作台（3）右侧的顶部固定连接有斜板（22），所述斜板（22）远离操作台（3）的一端延伸至皮带轮（7）的上方。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片封装用输送装置，其特征在于：所述齿板（16）右侧的底部固定连接有连接杆（23），所述连接杆（23）的右端与第二固定架（15）内腔的右侧滑动连接。