[实用新型]一种半导体晶片封装用输送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片输送技术领域，具体为一种半导体晶片封装用输送装置。

背景技术

随着半导体及电子技术的发展，半导体封装结构的厚度越来越薄，集成度越来越高，例如，部分半导体封装结构的厚度已经可以做到0.33mm，鉴于目前的半导体封装结构通常包含导线框架（或基板）、芯片（die）、引线（wire）以及注塑壳体，因此封装结构的厚度与导线框架（或基板）、芯片、引线高度和标刻深度（markingdepth）等均有关系，在这一情形下，0.33mm的半导体封装结构厚度已是目前半导体封装工艺所能做到的极限，而半导体晶片在封装需要进行输送，由于现有的输送装置无法对输送的高度进行调节，在输送时导致半导体晶片输送不便，降低了输送效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶片封装用输送装置，具备可以对输送的高度进行调节，在输送时增加半导体晶片输送的方便性，提高了输送效率的优点，解决了无法对输送的高度进行调节，在输送时导致半导体晶片输送不便，降低了输送效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶片封装用输送装置，包括底座，所述底座顶部的左侧固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有操作台，所述底座的顶部设置有横杆，所述横杆背面的左端和右端分别活动连接有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴和第二转轴之间通过皮带轮传动连接，所述横杆正面的右端固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿横杆并与第二转轴的轴心处固定连接，所述底座的顶部固定连接有第一固定架，所述第一固定架内腔的两侧均固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑轮，所述滑轮的表面滑动连接有调节杆，所述横杆底部的左侧固定连接有移动杆，所述移动杆远离横杆的一端贯穿第一固定架并延伸至第一固定架的内部与调节杆固定连接，所述底座顶部的右侧固定连接有第二固定架，所述第二固定架的内部设置有齿板，所述齿板的顶部贯穿第二固定架并延伸至第二固定架的外部与横杆底部的右侧固定连接，所述第二固定架内腔底部的左侧固定连接有支撑板，所述支撑板正面的顶部设置有第二电机，所述第二电机的输出轴固定连接有与齿板啮合的齿轮。

优选的，所述滑槽内腔的顶部和底部均设置有缓冲垫，所述缓冲垫与滑槽内腔的顶部和底部均通过固定件固定连接。

优选的，所述第二电机的背面固定连接有减震垫，所述减震垫的背面与支撑板正面的顶部固定连接。

优选的，所述操作台右侧的顶部固定连接有斜板，所述斜板远离操作台的一端延伸至皮带轮的上方。

优选的，所述齿板右侧的底部固定连接有连接杆，所述连接杆的右端与第二固定架内腔的右侧滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过第二电机的设置，可以带动齿轮转动，通过齿轮与齿板的设置，可以带动横杆上升，通过移动杆的设置，在移动杆跟随横杆上升的过程中带动调节杆和滑轮滑动，增加横杆上升的稳定性，同时解决了无法对输送的高度进行调节，在输送时导致半导体晶片输送不便，降低了输送效率的问题。

2、本实用新型通过支撑杆的设置，可以对操作台进行支撑，通过斜板的设置，方便半导体晶片进行滑落，便于进行输送，通过缓冲垫的设置，可以减少滑轮与滑槽内壁的撞击，对滑轮进行保护，通过减震垫的设置，可以对第二电机进行保护，延长第二电机的使用寿命，通过连接杆的设置，可以增加齿板上升的稳定性，防止出现偏移。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型齿轮左视结构示意图；

图3为本实用新型A的局部结构放大示意图。

图中：1底座、2支撑杆、3操作台、4横杆、5第一转轴、6第二转轴、7皮带轮、8第一电机、9第一固定架、10固定块、11滑槽、12滑轮、13调节杆、14移动杆、15第二固定架、16齿板、17支撑板、18第二电机、19齿轮、20缓冲垫、21减震垫、22斜板、23连接杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。