[实用新型]带定位功能的金属封装机构有效

专利信息
申请号: 201720697545.1 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN207265034U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 樊应县;韩金良;梁少懂 申请(专利权)人: 浙江长兴电子厂有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供带定位功能的金属封装机构,它包括有由金属材料制成的圆形环外壳,外壳一端密封,另一端设有外盖,电子元件安装在外壳密封端与外盖之间,外壳两侧侧壁上设有向内凹进的V形卡位,外盖上设有与V形卡位相配合的V形卡槽,外壳的密封端以及外盖上均开有针脚孔,针脚孔内嵌装有密封圈,针脚从外盖上的密封圈进入,与电子元件连接后通过外壳上的密封圈固定;外盖一侧设有定位板,外壳上设有板槽,定位板一端穿过板槽与外部部件连接。采用本方案后可以快速对电子元件进行安装,采用密封圈后封装机构的密封性更好。
搜索关键词: 定位 功能 金属 封装 机构
【主权项】:
带定位功能的金属封装机构,其特征在于:它包括有由金属材料制成的圆形环外壳(1),外壳(1)一端密封,另一端设有外盖(2),电子元件安装在外壳(1)密封端与外盖(2)之间,外壳(1)两侧侧壁上设有向内凹进的V形卡位(3),外盖(2)上设有与V形卡位(3)相配合的V形卡槽,外壳(1)的密封端以及外盖(2)上均开有针脚孔(5),针脚孔(5)内嵌装有密封圈(6),针脚(7)从外盖(2)上的密封圈(6)进入,与电子元件连接后通过外壳(1)上的密封圈(6)固定;外盖(2)一侧设有定位板(4),外壳(1)上设有板槽,定位板(4)一端穿过板槽与外部部件连接。
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