[实用新型]带定位功能的金属封装机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是指带定位功能的金属封装机构。

背景技术

封装外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的作用，如何提供一种使用效果好、元件安装方便的金属封装外壳一直是各生产厂家的重要研发课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种带定位功能的使用效果好、安装快速、密封性好的金属封装机构。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：带定位功能的金属封装机构，它包括有由金属材料制成的圆形环外壳，外壳一端密封，另一端设有外盖，电子元件安装在外壳密封端与外盖之间，外壳两侧侧壁上设有向内凹进的V形卡位，外盖上设有与V形卡位相配合的V形卡槽，外壳的密封端以及外盖上均开有针脚孔，针脚孔内嵌装有密封圈，针脚从外盖上的密封圈进入，与电子元件连接后通过外壳上的密封圈固定；外盖一侧设有定位板，外壳上设有板槽，定位板一端穿过板槽与外部部件连接。

所述的密封圈采用橡胶材料制作成形，密封圈外环面上设有向内凹进的密封槽，密封槽与针脚孔边缘嵌合形成密封，安装后的密封圈表面高于外壳、外盖表面。

所述的外盖与外壳之间通过焊接或胶水粘接固定。

所述的外盖采用金属材料制成形成，外盖通过焊接或胶水粘接的方式固定在外壳上。

本实用新型在采用上述方案后，未详细描述的结构及部件均可采用市面常规结构，本方案的外盖通过V形卡位定位安装，安装直接时直接套装定位，针脚通过密封圈进行密封，采用V形卡位可以快速对电子元件进行安装，采用密封圈后封装机构的密封性更好。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的侧视图。

图3为图1的仰视图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1至附图3，本实施例所述的带定位功能的金属封装机构包括有由金属材料制成的圆形环外壳1，外壳1一端密封，另一端设有外盖2，电子元件安装在外壳1密封端与外盖2之间，外壳1两侧侧壁上设有向内凹进的V形卡位3，外盖2上设有与V形卡位3相配合的V形卡槽，外壳1的密封端以及外盖2上均开有针脚孔5，针脚孔5内嵌装有密封圈6，针脚7从外盖2上的密封圈6进入，与电子元件连接后通过外壳1上的密封圈6固定，所述的密封圈6采用橡胶材料制作成形，密封圈6外环面上设有向内凹进的密封槽，密封槽与针脚孔5边缘嵌合形成密封，安装后的密封圈6表面高于外壳1、外盖2表面，所述的外盖2采用金属材料制成形成，外盖2通过焊接或胶水粘接的方式固定在外壳1上；外盖2一侧设有定位板4，外壳1上设有板槽，定位板4一端穿过板槽与外部部件连接。本实施例未详细描述的结构及部件均可采用市面常规结构，本实施例的外盖通过V形卡位定位安装，安装直接时直接套装定位，针脚通过密封圈进行密封，采用V形卡位可以快速对电子元件进行安装，采用密封圈后封装机构的密封性更好。

以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。