[实用新型]一种半导体封装电路的新型高密度框架结构有效
| 申请号： | 201720513631.2 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN206806329U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈林;郑天凤;朱仕镇;韩壮勇;朱文锋;吴富友;刘志华;刘群英;朱海涛;张团结;王鹏飞;曹丙平;周贝贝 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 吴雅丽,孙勇娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装电路的新型高密度框架结构，包括多个引线框单元，所述引线框单元通过连接筋相互连接，所述引线框单元表面为铜层，所述引线框单元包括芯片座和引脚，芯片通过导电胶粘贴在芯片座上，所述芯片座上设有用于防止导电胶的过度溢出阻胶槽。所述引线框单元表面为铜层，铜与塑封体结合性相当好，从基础材料的选择上保证结合力，尤其是单面封装的半导体器件，引线框架与塑封体的结合力显得更加重要；另外在芯片座上设置阻胶槽，可以防止导电胶的过度溢出或者导电胶中溶剂扩散，避免沾污引线框单元，提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 电路 新型 高密度 框架结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装电路的新型高密度框架结构，包括多个引线框单元，所述引线框单元通过连接筋相互连接，其特征在于，所述引线框单元表面为铜层，所述引线框单元包括芯片座和引脚，芯片通过导电胶粘贴在芯片座上，所述芯片座上设有用于防止导电胶的过度溢出阻胶槽。
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