[实用新型]一种芯片封装结构

摘要

本实用新型提供一种芯片封装结构，包括电路板、贴在电路板上的芯片及芯片外围的电子元器件，电路板上布置有支架，支架将芯片和电子元器件盖于其下方。该支架通过支架底部的支撑壁架设在所述电路板上，该支撑壁与电路板贴合的底面上设有若干具有泄压作用的凹形吸胶缺口，支撑壁底面与电路板之间设置可固化胶，通过可固化胶将支架胶粘固定于电路板上。支撑壁周边开设凹形吸胶缺口，具有泄压通道，且胶固化后可以有效的防止产品倾斜、产品溢胶及增加产品力学性能，提高推拉力可靠性测试良率，以此来提高产品良率。

主权项

一种芯片封装结构，包括电路板、贴在电路板上的芯片及芯片外围的电子元器件，所述电路板上布置有支架，所述支架将芯片和电子元器件盖于其下方，所述支架通过支架底部的支撑壁架设在所述电路板上，其特征在于：所述支撑壁与所述电路板贴合的底面上设有若干具有泄压作用的凹形吸胶缺口，所述支撑壁底面与电路板之间设置可固化胶，通过可固化胶将支架胶粘固定于电路板上，所述凹形吸胶缺口内的固化胶与所述凹形吸胶缺口相互之间形成定位配合结构。