[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装领域，尤其是指一种芯片封装结构。

背景技术

传统技术的应用于手机摄像头、平板电脑摄像头的封装，例如COB封装(chip On board)、PLCC封装(Plastic Leaded Chip Carrier)，传统的封装结构内部包括有PCB电路板、贴在PCB电路板上的芯片、贴在PCB电路板上的电子元器件，但芯片及电子元器件易受到灰尘与颗粒的污染，造成影像识别黑点问题，且封装结构在生产过程中易于产生的倾斜和溢胶，产品力学测试较差，经力学测试后性能更低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于：提供一种芯片封装结构，解决芯片封装结构在封装过程中产生倾斜、结构不牢固、溢胶等问题，以及封装产品力学性能差、可靠性测试良率较低，经力学测试后抗推拉能力下降等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案：

提供一种芯片封装结构，包括电路板、贴在电路板上的芯片及芯片外围的电子元器件，所述电路板上布置有支架，所述支架将芯片和电子元器件盖于其下方，所述支架通过支架底部的支撑壁架设在所述电路板上，所述支撑壁与所述电路板贴合的底面上设有若干具有泄压作用的凹形吸胶缺口，所述支撑壁底面与电路板之间设置可固化胶，通过可固化胶将支架胶粘固定于电路板上，所述凹形吸胶缺口内的固化胶与所述凹形吸胶缺口相互之间形成定位配合结构。

进一步地，所述支撑壁上四周设置所述凹形吸胶缺口，形成所述支撑壁的非封闭结构。

进一步地，所述凹形吸胶缺口贯穿所述支撑壁厚度，形成可贯通所述封装结构内外气压的通孔结构。

进一步地，所述支架形成中心开孔，中心开孔内设有安装滤光片的环形支撑凸台；所述支撑凸台内侧形成用于容置且限位可固化胶水的胶水限位通道；所述支撑凸台外侧靠近所述中心开孔形成高出所述胶水限位通道表面的环形凸台面；所述滤光片由可固化胶水粘结固定于所述环形凸台面上；所述胶水限位通道环绕于所述环形凸台面直径外围。

进一步地，所述支撑凸台上设有至少一个用于容置手指或夹取工具的凹槽；每一所述凹槽部分面积被所述滤光片盖住。

进一步地，所述支撑凸台上设有至少一个贯穿其厚度以贯通所述封装结构内外气压的逃气孔，所述淘气孔远离所述胶水限位通道设置。

进一步地，所述逃气孔为上大下小的通孔结构。

进一步地，所述支撑凸台与所述滤光片贴合的凸台面上进一步设有能吸胶和泄压的凹形容胶缺口。

进一步地，所述凸台面上设置的凹形容胶缺口贯穿所述凸台面宽度，与所述胶水限位通道贯通。

进一步地，所述支架包括位于其底部的所述支撑壁以及位于其顶部的水平环形框体；环形框体呈台阶状，其内侧壁底部向内水平延伸形成所述支撑凸台；所述支撑凸台为水平环形结构，位于所述芯片上方。

本实用新型取得了如下技术效果：

本实用新型芯片封装结构通过改良了支架的结构，支撑壁上四周都开设凹形吸胶缺口，在该封装结构的制程中，因凹形吸胶缺口的设置，加热过程中可以用于保证芯片封装结构能均匀地分散和平衡气压，不会因气压不均匀而造成产品倾斜或溢胶；又因为凹形吸胶缺口可以增加胶吸收量，加热固化后，更多量的胶水固化后的粘结更牢固，固化胶接触面积增大，结合更牢固。另外，凹形吸胶缺口内吸收的胶水固化后形成凸起，与结构凹槽相互之间形成定位配合结构，进一步增大抗拉力的能力，因此可有效防止封装过程中发生支架倾斜，提交产品的力学性能，有利于增加推拉力的可靠性测试，不会因胶水接触面过小而造成推拉力可靠性测试异常，从而有效提高产品良率。

附图说明

图1为本实用新型芯片封装结构横切后的立体图。

图2为本实用新型芯片封装结构的分解示意图。

图3为本实用新型芯片封装结构支架的立体图。

图4为本实用新型芯片封装结构支架另一角度的立体图。

具体实施方式

请参阅图1-4，本实用新型芯片封装结构包括PCB电路板1、贴在PCB电路板1上的芯片3及电子元件5、PCB电路板1上罩设的支架4、以及安装于支架4顶端开口处且位于芯片3上方的滤光片2。芯片3和电子元器件5盖设于支架4下方。