[发明专利]一种隔离式焊盘以及包括该焊盘的芯片在审
| 申请号： | 201711289369.9 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107910309A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 董志伟 | 申请（专利权）人： | 荣湃半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所11410 | 代理人： | 李波 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种隔离式焊盘，包括第一导电区，第二导电区，绝缘层和绝缘隔离区，其中，所述绝缘层设置在所述第一导电区上并形成开口，使得所述第一导电区的一部分和第二导电区暴露；所述第二导电区与所述第一导电区之间设置有所述绝缘隔离区；当所述开口处被填充导电材料时，所述第一导电区和第二导电区电连接。本发明所提供的技术方案能够降低布线所需的芯片面积，降低测试和启动时间，减少贵重金属，例如金线和铜线的使用，并且能够方便地进行编程，从而较大地降低了芯片的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 式焊盘 以及 包括 芯片 | ||
【主权项】：
一种隔离式焊盘，包括：第一导电区，第二导电区，绝缘层和绝缘隔离区，其中，所述绝缘层设置在所述第一导电区上并形成开口，使得所述第一导电区的一部分和第二导电区暴露；所述第二导电区与所述第一导电区之间设置有所述绝缘隔离区；当所述开口处被填充导电材料时，所述第一导电区和第二导电区电连接。
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