[发明专利]一种隔离式焊盘以及包括该焊盘的芯片

权利要求书

1.一种隔离式焊盘，包括：第一导电区，第二导电区，绝缘层和绝缘隔离区，其中，所述绝缘层设置在所述第一导电区上并形成开口，使得所述第一导电区的一部分和第二导电区暴露；所述第二导电区与所述第一导电区之间设置有所述绝缘隔离区；当所述开口处被填充导电材料时，所述第一导电区和第二导电区电连接。

2.根据权利要求1所述的隔离式焊盘，其中，所述第一导电区具有中空的环状结构；所述第二导电区位于中空的所述环状结构内，并且所述第二导电区与所述第一导电区之间设置有所述绝缘隔离区。

3.根据权利要求1所述的隔离式焊盘，其中，所述导电材料为导电焊料。

4.根据权利要求1所述的隔离式焊盘，其中，所述第二导电区的横截面为十字形。

5.根据权利要求1所述的隔离式焊盘，其中，当所述第一导电区和第二导电区电连接时，表示数字信号1或者0；后者当所述第一导电区和第二导电区断开连接时，表示数字信号0或者1。

6.一种芯片，其具有如上所述的隔离式焊盘。