[发明专利]一种三极管在审
| 申请号： | 201711231213.5 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108155154A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 周健雷 | 申请（专利权）人： | 苏州诺纳可电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L29/72 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三极管，包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体，所述三极管芯片包括芯片本体以及三个引脚，所述芯片本体封装在封装体内部，所述三个引脚并列连接在封装体的下端，所述引脚由铜、锌以及镍按照15~25：1~1.5：0.5的重量比合金化而成，在每个引脚的外表面镀有锡层。由于本发明的引脚由铜、锌以及镍按照20：1：0.5的重量比合金化而成，通过这种特殊的重量比设置，使得三极管的引脚具有一定的韧性，并且不容易折断，不容易被腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 三极管芯片 三极管 重量比 芯片本体 封装体 合金化 封装 并列连接 基底连接 体内部 折断 包覆 基底 锡层 下端 腐蚀 | ||
【主权项】：
一种三极管，其特征在于：包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体，所述三极管芯片包括芯片本体以及三个引脚，所述芯片本体封装在封装体内部，所述三个引脚并列连接在封装体的下端，且分别连接芯片的基极、发射极以及集电极；所述引脚由铜、铝、锌以及镍按照15~25：2~3：1~1.5：0.5的重量比合金化而成，在每个引脚的外表面镀有锡层；所述的三个引脚，每个引脚的直径相同，且相邻两个引脚之间具有一间距，所述直径和间距的长度比为1:4~6。
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