[发明专利]一种半导体器件封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201711224791.6 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108010906A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件封装结构及封装方法，其中，该封装结构包括：芯片组；所述芯片组设置于封装层内的，所述芯片组包括在垂直方向上连接的多颗芯片，所述多颗芯片中的每一颗芯片的引线均位于所述芯片组的侧壁上，所述侧壁裸露于所述封装层外。芯片组中的每一颗芯片的引线均从焊盘连接至芯片组的侧壁上，之后从侧壁上将引线进行互连，减小了芯片间线路间距，使得信号传递更加快速，避免了多种TSV双面工艺，这种半导体器件可靠性高，封装尺寸小，整体性能好，且制备过程简单，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装结构，其特征在于，包括：芯片组；所述芯片组设置于封装层内的，所述芯片组包括在垂直方向上连接的多颗芯片，所述多颗芯片中的每一颗芯片的引线均位于所述芯片组的侧壁上，所述侧壁裸露于所述封装层外。
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