[发明专利]一种半导体器件封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种半导体器件封装结构，其特征在于，包括：

芯片组；所述芯片组设置于封装层内的，所述芯片组包括在垂直方向上连接的多颗芯片，所述多颗芯片中的每一颗芯片的引线均位于所述芯片组的侧壁上，所述侧壁裸露于所述封装层外。

2.根据权利要求1所述的半导体器件封装结构，其特征在于，每个所述芯片组是通过对竖直放置于载片上方的多个芯片组进行切割得到的；其中，所述侧壁与所述载片相连接。

3.根据权利要求1所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述多颗芯片具有引线的侧壁位于同一水平面。

4.根据权利要求1所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述封装层的上表面与所述芯片组的上表面平齐。

5.根据权利要求1-4任一所述的半导体器件封装结构，其特征在于，还包括：

重布线层，设置于所述侧壁和所述封装层上，与所述侧壁上的引线连接；

凸点，设置于所述重布线层上，与所述重布线层连接。

6.一种半导体器件封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

在载片上方竖直放置一个或者多个芯片组，所述芯片组包括在垂直方向上连接的多颗芯片，所述多颗芯片中的每一颗芯片的引线均引至所述芯片组的侧壁上，所述侧壁与所述载片相连接；

在所述载片上进行封装，形成封装层；

去除所述载片。

7.根据权利要求6所述的半导体器件封装方法，其特征在于，所述在载片上方竖直放置一个或者多个芯片组的步骤之前，还包括：

将多颗芯片中的每一颗芯片的引线均引至侧壁；

将所述多颗芯片进行垂直方向连接，形成芯片组，所述芯片组中的每一颗芯片的引线均位于所述芯片组的侧壁上。

8.根据权利要求6所述的半导体器件封装方法，其特征在于，所述在载片上方竖直放置一个或者多个芯片组的步骤之前，还包括：

在所述载片上形成粘合层。

9.根据权利要求6所述的半导体器件封装方法，其特征在于，去除所述载片的步骤之后，还包括：

在所述侧壁和所述封装层上制备重布线层及凸点，所述重布线层与所述侧壁上的引线连接，还与所述凸点连接。

10.根据权利要求6-9任一所述的半导体器件封装方法，其特征在于，去除所述载片的步骤之后，还包括：

将所述封装层进行切割，形成多个独立的半导体器件封装结构。