[发明专利]一种芯片封装和终端设备在审
| 申请号： | 201711217201.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107994001A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 韦有兴 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片封装，包括芯片、封装基板及可焊接材料，封装基板的侧边设有侧边焊盘，芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至封装基板的侧边焊盘上；可焊接材料设置于侧边焊盘处。可见，本发明实施例中的可焊接材料设置于封装基板的侧边焊盘处，并且侧边焊盘设置于封装基板的侧边，降低了芯片封装的整体厚度，更有利于终端设备的轻薄化。本发明实施例提供了一种包括上述芯片封装的终端设备，更有利于轻薄化，提升用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 终端设备 | ||
【主权项】：
一种芯片封装，其特征在于，包括芯片、封装基板及可焊接材料，所述封装基板的侧边设有侧边焊盘，所述芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至所述封装基板的侧边焊盘上；所述可焊接材料设置于所述侧边焊盘处。
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