[发明专利]一种芯片封装和终端设备

说明书

技术领域

本发明实施例涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装。本发明实施例还涉及一种终端设备。

背景技术

随着科技的发展，用户对电子产品的要求越来越高，促使电子产品轻薄化的趋势越来越明显，在电子产品中贴片元件的高度对电子产品的整体高度具有一定的影响，所以芯片封装的轻薄化有利于电子产品的轻薄化。现有技术中，封装芯片的可焊接材料设置在封装基板的底部，从而增加了芯片封装的厚度，不利于电子产品的轻薄化。

鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的芯片封装及终端设备成为本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种芯片封装，降低了芯片封装的整体厚度，更有利于终端设备的轻薄化。本发明实施例的另一目的是提供一种包括上述芯片封装的终端设备，更有利于轻薄化，提升用户体验。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种芯片封装，包括芯片、封装基板及可焊接材料，所述封装基板的侧边设有侧边焊盘，所述芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至所述封装基板的侧边焊盘上；所述可焊接材料设置于所述侧边焊盘处。

可选的，所述芯片的功能引脚通过半导体侧边引线的方式连接至所述封装基板的侧边焊盘上。

可选的，所述芯片的功能引脚通过半导体穿孔引线的方式连接至所述封装基板的侧边焊盘上。

可选的，所述芯片为COB裸芯片。

可选的，所述可焊接材料为锡球。

可选的，所述侧边焊盘分布于所述封装基板两个相对的侧边上。

一种终端设备，包括如上所述的芯片封装。

本发明实施例提供了一种芯片封装，包括芯片、封装基板及可焊接材料，封装基板的侧边设有侧边焊盘，芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至封装基板的侧边焊盘上；可焊接材料设置于侧边焊盘处。可见，本发明实施例中的可焊接材料设置于封装基板的侧边焊盘处，并且侧边焊盘设置于封装基板的侧边，降低了芯片封装的整体厚度，更有利于终端设备的轻薄化。

本发明实施例提供了一种包括上述芯片封装的终端设备，更有利于轻薄化，提升用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种芯片封装的俯视结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种封装基板的俯视结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种芯片封装的剖面示意图；

图4为本发明实施例提供的一种芯片的功能引脚通过半导体侧边引线连接至侧边焊盘的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种芯片的功能引脚通过半导体穿孔引线连接至侧边焊盘的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种芯片封装，降低了芯片封装的整体厚度，更有利于终端设备的轻薄化；本发明实施例还提供了一种包括上述芯片封装的终端设备，更有利于轻薄化，提升用户体验。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

首先请参照图1，图1为本发明实施例提供的一种芯片封装的结构示意图。

该芯片封装，包括芯片1、封装基板2及可焊接材料3，封装基板2的侧边设有侧边焊盘21，芯片1的功能引脚通过半导体引线工艺连接至封装基板2的侧边焊盘21上；可焊接材料3设置于侧边焊盘21处。

具体的，封装基板2的侧边焊盘21具体根据芯片1上的功能引脚分布进行设定，如图2所示，封装基板2的侧边焊盘21可以为半圆形，当然，也可以为方形、非挖空、凸起等其他形状的焊盘，本申请对此不做具体限定。