[发明专利]一种芯片封装和终端设备在审
| 申请号： | 201711217201.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107994001A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 韦有兴 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 终端设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装，其特征在于，包括芯片、封装基板及可焊接材料，所述封装基板的侧边设有侧边焊盘，所述芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至所述封装基板的侧边焊盘上；所述可焊接材料设置于所述侧边焊盘处。
2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片的功能引脚通过半导体侧边引线的方式连接至所述封装基板的侧边焊盘上。
3.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片的功能引脚通过半导体穿孔引线的方式连接至所述封装基板的侧边焊盘上。
4.根据权利要求2或3所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片为COB裸芯片。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的芯片封装，其特征在于，所述可焊接材料为锡球。
6.根据权利要求5所述的芯片封装，其特征在于，所述侧边焊盘分布于所述封装基板两个相对的侧边上。
7.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1和6任意一项所述的芯片封装。
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