[发明专利]一种硅片批量清洗干燥方法及装置在审
| 申请号： | 201711173913.3 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109817511A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 徐亚志 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种硅片批量清洗干燥方法及装置，所述硅片批量清洗干燥方法至少包括：首先提供盛装有纯水的清洗槽，利用承载台将多片硅片直立浸没于所述纯水中；然后利用所述承载台向上运动提拉所述硅片，同时利用抽水装置排水，使所述纯水的液面下降；最后当所述纯水的液面下降到一定位置，利用机械手夹取所述硅片进行提拉干燥。本发明采用承载台向上提拉和纯水液位下降同步进行的方式，使机械手夹取硅片的位置下降，这样可以缩短整个提拉过程的时间；另外，每次清洗时利用外循环中过滤装置过滤纯水，清洗槽内纯水中颗粒残留少，明显提升清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 提拉 清洗干燥 承载台 机械手夹 液面下降 清洗槽 水中 抽水装置 过滤装置 颗粒残留 清洗效果 向上运动 液位下降 外循环 浸没 直立 多片 过滤 清洗 盛装 排水 | ||
【主权项】：
1.一种硅片批量清洗干燥方法，其特征在于，所述硅片批量清洗干燥方法至少包括：1)提供盛装有纯水的清洗槽，利用承载台将多片硅片直立浸没于所述纯水中；2)将所述承载台向上运动，以提拉所述硅片，同时利用抽水装置排水，使所述纯水的液面下降；3)当所述纯水的液面下降到一定位置，利用机械手夹取所述硅片进行提拉干燥。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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