专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]承载-CN201720272488.2有效
  • 蒋烜;陈宗贤;韩裕 - 无锡奥特维智能装备有限公司
  • 2017-03-21 - 2017-10-27 - H01M6/00
  • 本实用新型提供了一种承载,用于承载本体,包括上承载、下承载和中间承载,所述中间承载设置于所述上承载和所述下承载之间,且能够撤出,所述上承载在所述中间承载撤出后能够相对所述下承载台上下移动本实用新型中,中间承载可以撤出,上承载和下承载能够相对上下移动,因此承载位置可调,从而方便调整承载、压平和卸载电芯,便于自动化操作,并可以辅助实现电芯组装生产的流水作业,大大提高电池组装生产的效率
  • 承载
  • [实用新型]承载-CN202221247787.8有效
  • 杨建浩;李陆洋;方牧;杨建辉 - 未来机器人(深圳)有限公司
  • 2022-05-23 - 2022-11-11 - B65D19/44
  • 本申请涉及一种承载。该承载包括承载部以及设置在承载部上的至少两个承载斜面,任意两个承载斜面之间呈预设夹角设置,0度<预设夹角180度,圆筒状的货物的圆弧侧壁的不同部位能够抵持在至少两个承载斜面上,以实现承载对圆筒状的货物的定位承载本申请的承载呈预设夹角设置的至少两个承载斜面可以将圆筒状货物稳定支撑,圆筒状的货物不会在支撑平台上滚动。
  • 承载
  • [实用新型]承载-CN201120007714.7无效
  • 蔡国春 - 柏连企业股份有限公司
  • 2011-01-12 - 2011-10-05 - B24B37/00
  • 本实用新型为一种承载,其可与一研磨盘配合,该研磨盘于一侧面黏合有复数个晶片,在承载的一侧面凹设有结合部,该结合部内凹设有复数个容置槽,并于各容置槽内穿设有流道孔,各流道孔于承载块体底面与容置槽内各相互连通,该研磨盘以具有晶片的侧面设置于结合部内,以各晶片位于各容置槽内,溶剂可由流道孔进入容置槽内,以将晶片与研磨盘间的蜡质溶解,且该溶剂可由流道孔排出承载外,藉此可有效解决以人工取下晶片容易造成破片的问题及避免操作人员接触溶剂危害健康
  • 承载
  • [发明专利]物料承载-CN201410419269.3有效
  • 汤军 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2014-08-22 - 2017-01-25 - B66F7/08
  • 本发明提供一种物料承载,所述物料承载包括电控装置、底座、升降支架、支撑平台及承载平台,所述支撑平台包括框架、支撑框架的支撑柱体及数个滚筒,所述数个滚筒平行间隔的装于框架上的且形成滚动平面,所述支撑柱体设于框架周缘并垂直于所述滚动平面;所述承载平台上设有数个的承载体,所述承载体平行间隔设置且形成承载平面,所述升降支架支撑所述承载平台,所述支撑柱体抵持所述底座上,将支撑平台支撑于所述承载平台上方,所述数个承载体分别位于所述数个滚筒之间的位置,所述电控装置控制升降支架带动承载平台上升并顶起所述承载平台,所述数个承载体由所述数个滚筒之间的位置上升,使构成所述承载平面高出所述滚动平面。
  • 物料承载
  • [发明专利]承载-CN201810077588.9有效
  • 吕城龄 - 惠州市华星光电技术有限公司
  • 2018-01-26 - 2020-05-19 - C23C14/50
  • 本发明提供一种承载,用于在溅镀制程中承载玻璃基板,其特征在于,所述承载包括:基台本体,以及设置于所述基台本体上的冷却装置;所述冷却装置包括:散热组件,用于对表面形成金属膜层后的玻璃基板的部分区域加速降温;以及,移动机构,连接所述散热组件,用于对所述散热组件进行移动,以适时将所述散热组件移动至与所述玻璃基板表面相贴合;有益效果为:本发明提供的用于在溅镀制程中承载玻璃基板的承载与现有技术相比,在承载基板表面设置冷却装置
  • 承载
  • [发明专利]升降承载-CN201310232964.4无效
  • 王曾勇;叶礼 - 四川东方能源科技股份有限公司
  • 2013-06-13 - 2013-09-04 - B23Q7/00
  • 本发明公开了一种升降承载,包括至少两个承载机构,设置于承载机构上的连接筒,两端插入相邻连接筒的连接杆以及贯穿连接筒和连接杆的固定销,承载机构包括支架、升降杆、支承平台、转轮和转轴,支架的顶部设置有螺纹孔本发明的优点在于:至少两个承载机构连接,可以适用于承载长度较长的棒料,承载机构之间通过螺纹连接,可以拆卸,增加了本发明的使用范围。
  • 升降承载
  • [发明专利]承载-CN00101018.2无效
  • 杨鸿 - 神达电脑股份有限公司
  • 2000-01-10 - 2001-07-18 - B62B3/10
  • 承载,包括至少四支垂直地面且分别具有Z轴轴向的第一支架及数个隔层板。每一隔层板表面法向量与第一支架平行,且每隔层板经由一对具有X轴轴向第二支架及一对具有Y轴轴向第三支架与第一支架相对应耦接,并隔层板将第一支架隔成数层承载层。
  • 承载
  • [实用新型]硅片承载-CN200920213284.7有效
  • 卢夕生 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2009-12-17 - 2010-10-20 - H01L21/683
  • 一种硅片承载,包括:承载底座、固定连接在承载底座上的承载基板;与承载底座转动连接的齿轮环、设置在齿轮环侧部用于卡紧硅片的齿轮销;承载底座上开设有环形槽,驱动部件上的活动卡销能够穿过所述的环形槽并与所述齿轮环上的横轴接触,所述齿轮环与承载底座之间还设置有弹簧;还包括固定在驱动部件上能够发射并接受激光的激光感应器,以及固定在所述横轴上的金属反射片。
  • 硅片承载

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