[发明专利]一种半导体集成电路芯片焊接的方法在审
| 申请号： | 201711170414.9 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108109979A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 周东;胡锐;丁昭会;王德成;段方;尹国平;聂平建;蔡景洋;唐拓;刘岗岗 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;B23K1/00 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成电路芯片焊接的方法，该方法工艺流程是将管基放在真空烧结炉内，接着将焊料片置于管基的相应位置，再将芯片放在焊料片正上方，之后开启保护性气体，进入焊接程序，开启冷却气体，焊接程序结束并冷却后打开真空烧结炉，取出产品，焊接完成。本发明方法由于减小了焊料片的面积，节约了成本，而且芯片周围的焊料是在合金焊接的过程中溢出的，而不是在合金焊之前就存在；采取在高温阶段打开冷却气体，使得焊接系统的各向同性比较好，从而使芯片底部的焊料均匀地溢出到芯片边缘。适用于半导体集成电路生产（后道封装）过程中芯片的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 焊料片 半导体集成电路芯片 焊料 真空烧结炉 焊接程序 冷却气体 芯片 管基 溢出 半导体集成电路 保护性气体 高温阶段 焊接系统 合金焊接 芯片边缘 工艺流程 中芯片 减小 封装 合金 冷却 取出 节约 生产 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路芯片焊接的方法，其特征在于：该方法工艺流程是将管基放在真空烧结炉内，接着将焊料片置于管基的相应位置，再将芯片放在焊料片正上方，之后开启保护性气体，进入焊接程序，开启冷却气体，焊接程序结束并冷却后打开真空烧结炉，取出产品，焊接完成。
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