[发明专利]一种指纹芯片封装结构及制作方法、终端设备

摘要

本发明实施例公开了一种指纹芯片封装结构及制作方法、设备终端。该结构包括指纹芯片和光栅玻璃，光栅玻璃包括第一光玻璃和第二光玻璃，第一光玻璃包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，其中，第一表面设有金属光栅层；指纹芯片具有第三表面和与第三表面相对的第四表面，其中，第三表面通过第一连接层与第一光玻璃的第二表面贴合，第四表面具有槽孔结构；槽孔结构暴露出位于第三表面的晶圆焊盘；第二光玻璃具有第五表面，第五表面设有非金属光栅层；非金属光栅层通过第二连接层与金属光栅层贴合。通过采用上述技术方案，能够保护指纹芯片中的光栅结构，提高指纹芯片的良率和可靠性。

主权项

1.一种指纹芯片封装结构，包括指纹芯片和光栅玻璃，其特征在于，所述光栅玻璃包括第一光玻璃和第二光玻璃，所述第一光玻璃包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述第一表面设有金属光栅层；所述指纹芯片包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，其中，所述第三表面为感应面,且通过第一连接层与所述第一光玻璃的所述第二表面贴合，所述第四表面具有槽孔结构，所述槽孔结构暴露出位于所述指纹芯片的所述第三表面的晶圆焊盘；所述第二光玻璃具有第五表面，所述第五表面设有非金属光栅层；所述非金属光栅层通过第二连接层与所述金属光栅层贴合。