[发明专利]一种指纹芯片封装结构及制作方法、终端设备

说明书

本发明实施例公开了一种指纹芯片封装结构及制作方法、设备终端。该结构包括指纹芯片和光栅玻璃，光栅玻璃包括第一光玻璃和第二光玻璃，第一光玻璃包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，其中，第一表面设有金属光栅层；指纹芯片具有第三表面和与第三表面相对的第四表面，其中，第三表面通过第一连接层与第一光玻璃的第二表面贴合，第四表面具有槽孔结构；槽孔结构暴露出位于第三表面的晶圆焊盘；第二光玻璃具有第五表面，第五表面设有非金属光栅层；非金属光栅层通过第二连接层与金属光栅层贴合。通过采用上述技术方案，能够保护指纹芯片中的光栅结构，提高指纹芯片的良率和可靠性。

技术领域

本发明实施例涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种指纹芯片封装结构及制作方法、终端设备。

背景技术

随着科技的进步，指纹识别功能越来越受到人们的关注，并被广泛应用到手机、摄像头、显示装置等领域。

现有指纹芯片中的光栅，将金属光栅层制备在与光学指纹晶圆正面键合的光玻璃上，然后在金属光栅层上继续进行油墨的涂布，制备油墨光栅，最后将指纹晶圆分割成单粒的指纹芯片。

然而，现有技术制备指纹盖板中的光栅存在着问题，由于油墨光栅裸露在外，很容易产生便面颗粒和划伤，金属光栅和油墨光栅之间的结合力较低，会影响指纹芯片的良率和可靠性。

发明内容

本发明提供一种指纹芯片封装结构及制作方法，能够应用于使用光学指纹芯片的设备中，能够保护指纹芯片中的光栅结构，增强光栅之间的结合力，提高指纹芯片的良率和可靠性。

为实现上述目的，本发明实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种指纹芯片封装结构，包括指纹芯片和光栅玻璃，

所述光栅玻璃包括第一光玻璃和第二光玻璃，所述第一光玻璃包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述第一表面设有金属光栅层；

所述指纹芯片包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，其中，所述第三表面为感应面,且通过第一连接层与所述第一光玻璃的所述第二表面贴合，所述第四表面具有槽孔结构，所述槽孔结构暴露出位于所述指纹芯片的所述第三表面的晶圆焊盘；

所述第二光玻璃具有第五表面，所述第五表面设有非金属光栅层；

所述非金属光栅层通过第二连接层与所述金属光栅层贴合。

第二方面，本发明实施例提供了一种终端设备，包括手机面板，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求1-4任一项所述的指纹芯片封装结构；

非金属光栅层的颜色与手机面板颜色适配。

第三方面，本发明实施例提供了一种指纹芯片封装结构的制作方法，该方法包括：

提供指纹晶圆和第一光玻璃，所述第一光玻璃包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述指纹晶圆包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，所述第三表面为感应面，所述第四表面具有槽孔结构，所述槽孔结构暴露出位于所述指纹芯片的所述第三表面的晶圆焊盘；

将所述第一光玻璃的所述第二表面通过第一连接层与所述指纹晶圆的所述第三表面贴合；

在所述第一光玻璃的所述第一表面上制备金属光栅层，得到封装完成的指纹晶圆；

提供第二光玻璃，所述第二光玻璃具有第五表面，所述第五表面设有非金属光栅层；

所述封装完成的指纹晶圆的所述金属光栅层通过第二连接层与所述非金属光栅层贴合，切割所述指纹晶圆，得到单粒指纹芯片。