[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201711090697.6 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN108346585B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 横森刚;名久井勇辉 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够减轻给裸芯片施加的应力的半导体制造装置。半导体制造装置具有上推单元、筒夹、以及控制所述上推单元及所述筒夹的动作的控制装置。所述上推单元具有上推所述裸芯片的块部、以及设于所述块部的外周并具有吸引孔的吸附部。所述块部具有在俯视时呈四方形状的第一块、在俯视时呈四方形状且平面面积比所述第一块大的第二块、以及设于所述第一块与所述第二块之间的细长的间隙，所述间隙的俯视时的长度方向沿第一方向延伸，其宽度方向沿第二方向延伸。所述控制装置具有在所述筒夹吸附所述裸芯片的期间，在将所述第一块上推得高于所述吸附部的上表面的状态下，使所述上推单元沿水平方向上的所述第二方向移动的机构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造装置，其特征在于，具有：从切割带的下方上推裸芯片的上推单元；吸附所述裸芯片的筒夹；以及控制所述上推单元及所述筒夹的动作的控制装置，所述上推单元具有：经由所述切割带上推所述裸芯片的块部；以及设于所述块部的外周并具有吸引孔的吸附部，所述块部具有：在俯视时呈四方形状的第一块；在俯视时呈四方形状且平面面积比所述第一块大的第二块；以及设于所述第一块与所述第二块之间的细长的间隙，所述间隙的俯视时的长度方向沿第一方向延伸，宽度方向沿第二方向延伸，所述控制装置具有如下的机构：在所述筒夹吸附所述裸芯片的期间，在将所述第一块上推得高于所述吸附部的上表面的状态下，使所述上推单元沿水平方向上的所述第二方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
