[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法

说明书

本发明提供一种能够减轻给裸芯片施加的应力的半导体制造装置。半导体制造装置具有上推单元、筒夹、以及控制所述上推单元及所述筒夹的动作的控制装置。所述上推单元具有上推所述裸芯片的块部、以及设于所述块部的外周并具有吸引孔的吸附部。所述块部具有在俯视时呈四方形状的第一块、在俯视时呈四方形状且平面面积比所述第一块大的第二块、以及设于所述第一块与所述第二块之间的细长的间隙，所述间隙的俯视时的长度方向沿第一方向延伸，其宽度方向沿第二方向延伸。所述控制装置具有在所述筒夹吸附所述裸芯片的期间，在将所述第一块上推得高于所述吸附部的上表面的状态下，使所述上推单元沿水平方向上的所述第二方向移动的机构。

技术领域

本公开涉及半导体制造装置，能够适用于例如具备上推单元的芯片贴装机。

背景技术

通常，在将被称作裸芯片的半导体芯片搭载于例如布线基板或引线框架等(以下统称为基板)的表面的芯片贴装机中，通常重复进行如下的动作(作业)：使用筒夹等吸附嘴将裸芯片搬运到基板上，赋予按压力，并且对接合材料加热，由此进行贴装。

在芯片贴装机等半导体制造装置进行的芯片贴装工序中，有将从半导体晶片(以下称作晶片)分割出的裸芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，利用上推销或块从切割带背面上推裸芯片，从保持于裸芯片供给部的切割带逐一剥离，并使用筒夹等吸附嘴搬运到基板上。

近年，以推进半导体器件的高密度安装为目的而推进封装的薄型化。例如，在布线基板上三维地安装多张裸芯片的层叠封装得到实际应用。在组装如这样的层叠封装时，为了防止增加封装厚度，要求将裸芯片的厚度变薄到20μm以下。

专利文献1：日本特开2012-4393号公报

若用上推销或块来上推裸芯片，则会对裸芯片施加应力。

发明内容

本公开的课题在于，提供一种能够减轻给裸芯片施加的应力的半导体制造装置。

其它课题和新的特征根据本说明书的记述及附图而变得明朗。

简单说明本公开中具有代表性的概要如下。

即，半导体制造装置具有从切割带的下方上推裸芯片的上推单元、吸附所述裸芯片的筒夹、以及控制所述上推单元及所述筒夹的动作的控制装置。所述上推单元具有经由所述切割带上推所述裸芯片的块部、以及设于所述块部的外周并具有吸引孔的吸附部。所述块部具有在俯视时呈四方形状的第一块、在俯视时呈四方形状且平面面积比所述第一块大的第二块、以及设于所述第一块与所述第二块之间的细长的间隙，所述间隙在俯视时的长度方向沿第一方向延伸，其宽度方向沿第二方向延伸。所述控制装置具有在所述筒夹吸附所述裸芯片的期间，在将所述第一块上推得高于所述吸附部的上表面的状态下，使所述上推单元沿水平方向上的所述第二方向移动的机构。

若采用上述半导体制造装置，则能够减轻给裸芯片施加的应力。

附图说明

图1是从上观察实施例的芯片贴装机的概念图。

图2是说明从图1中箭头A方向观察时拾取头及贴装头的动作的图。

图3是表示图1的裸芯片供给部的外观立体图。

图4是表示图1的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。

图5是实施例的上推单元的俯视图。

图6是图5的上推单元的纵剖视图。

图7是用于说明第一块及第二块的形状与裸芯片形状的关系的俯视图。

图8是用于说明实施例的芯片贴装机的拾取动作的流程图。

图9是用于说明图8的拾取动作的上推单元等的纵剖视图。

图10是用于说明图8的拾取动作的上推单元等的纵剖视图。