[发明专利]盖体组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201711086201.8 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN108063122A | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 查尔斯·M·伊塔利亚诺;莫里斯·P·C·梅菲森;托马斯·A·博巴尔 | 申请（专利权）人： | 埃米特克有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;许静 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的多方面涉及盖体组件和用于制造这样的盖体组件的方法。根据本发明的一个方面，盖体组件用于使电子电路气密密封。该盖体组件包括具有框架连接表面的盖体。该框架连接表面具有沿着框架连接表面的外部延伸的外围部。盖体组件也包括框架，该框架具有环带形状并且包括盖体连接表面以及与盖体连接表面分隔开的封装连接表面。另外，盖体组件包括激光焊接部，该激光焊接部将框架的盖体连接表面与盖体的框架连接表面在外围部进行耦接从而形成盖体组件。在形成盖体组件之后，暴露出框架的封装连接表面用于附接到基板。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种盖体组件，其用于附接到具有电子电路的基板从而使电子电路气密密封，所述盖体组件包括：具有框架连接表面的盖体，所述框架连接表面具有沿着所述框架连接表面的外部延伸的外围部；框架，其具有环带形状并且包括盖体连接表面和与所述盖体连接表面分隔开的封装连接表面；以及激光焊接部，其将所述框架的盖体连接表面与所述盖体的框架连接表面在所述外围部进行耦接以形成所述盖体组件，其中在形成所述盖体组件之后，暴露出所述框架的封装连接表面用于附接到所述基板。
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