[发明专利]盖体组件及其制造方法

说明书

本发明的多方面涉及盖体组件和用于制造这样的盖体组件的方法。根据本发明的一个方面，盖体组件用于使电子电路气密密封。该盖体组件包括具有框架连接表面的盖体。该框架连接表面具有沿着框架连接表面的外部延伸的外围部。盖体组件也包括框架，该框架具有环带形状并且包括盖体连接表面以及与盖体连接表面分隔开的封装连接表面。另外，盖体组件包括激光焊接部，该激光焊接部将框架的盖体连接表面与盖体的框架连接表面在外围部进行耦接从而形成盖体组件。在形成盖体组件之后，暴露出框架的封装连接表面用于附接到基板。

技术领域

本发明涉及盖体组件及其制造方法和系统，尤其涉及用于使电子封装件气密密封的盖体组件。

背景技术

在必要的电子电路放置在封装内之后，电子封装行业利用盖体组件来形成气密密封的电子封装。每年盖体组件的全球用量通常估计在1500万到2000万之间。

盖体组件通常保护电子电路免遭包括环境因素的各种损坏风险。某些现代电子电路的环境灵敏度需要盖体组件形成的气密密封处于最高质量等级。

另外，每年使用的大量盖体组件需要每个盖体组件的成本合理。因此，长期迫切需要具有合理成本的高质量的盖体组件。

发明内容

本发明的多方面涉及盖体组件以及用于制造这样的盖体组件的方法和系统。

根据本发明的一个方面，盖体组件用于使电子电路气密密封。该盖体组件包括具有框架连接表面的盖体。该框架连接表面具有沿着框架连接表面的外部延伸的外围部。盖体组件也包括框架，该框架具有环带形状并且包括盖体连接表面以及与盖体连接表面分隔开的封装连接表面。另外，盖体组件包括激光焊接部，该激光焊接部将框架的盖体连接表面与盖体的框架连接表面在外围部进行耦接以形成盖体组件。在形成盖体组件之后，暴露出框架的封装连接表面用于附接到基板。

根据本发明的另一方面，陶瓷盖体组件用于气密密封电子封装。陶瓷盖体组件包括具有框架连接表面的陶瓷盖体、框架、和激光焊接部。框架连接表面具有沿着框架连接表面的外部延伸的外围部。外围部包括金属化层。框架具有环带形状并且包括与封装连接表面分隔开的盖体连接表面。激光焊接部将框架的盖体连接表面耦接到陶瓷盖体的框架连接表面的外围部以形成陶瓷盖体组件。在形成陶瓷盖体组件之后，暴露出陶瓷框架的封装连接表面用于附接到电子封装。

根据本发明的又一方面，一种制造盖体组件的方法，其中的盖体组件用于气密密封电子电路。该方法包括如下步骤：获取具有框架连接表面的盖体，该框架连接表面具有沿着框架连接表面的外部延伸的外围部；获取框架，该框架具有环带形状并且包括与封装连接表面分隔开的盖体连接表面；将框架相对于盖体进行定位使得框架的盖体连接表面与框架连接表面的外围部对齐；以及在将封装连接表面附接到具有电子电路的基板之前，将框架激光焊接到盖体以在框架与盖体之间产生定位焊点以形成盖体组件。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明书最好地理解本发明，其中相同的部件具有相同的附图标记。根据实际情况，除非另有指示，附图的各个特征并非成比例绘制。相反，为了清楚，各个特征的尺寸可以扩大或缩小。附图中包括如下各图：

图1是根据本发明的多个方面的盖体组件的透视图；

图2是图1的盖体组件的底视图；

图3是图1的盖体组件的顶视图；

图4是密封到基板的图1的盖体组件的侧视图；

图5是图1的盖体组件的盖体的前视图；

图6是图5的盖体的侧视图；

图7是图1的框架的顶视图；

图8是图7的框架的侧视图；

图9是根据本发明的一方面的用于制造盖体组件的方法的流程图；