[发明专利]盖体组件及其制造方法

权利要求书

1.一种盖体组件，其用于附接到具有电子电路的基板从而使电子电路气密密封，所述盖体组件包括：

具有框架连接表面的盖体，所述框架连接表面具有沿着所述框架连接表面的外部延伸的外围部；

框架，其具有环带形状并且包括盖体连接表面和与所述盖体连接表面分隔开的封装连接表面；以及

激光焊接部，其将所述框架的盖体连接表面与所述盖体的框架连接表面在所述外围部进行耦接以形成所述盖体组件，

其中在形成所述盖体组件之后，暴露出所述框架的封装连接表面用于附接到所述基板。

2.根据权利要求1所述的盖体组件，其中所述盖体是金属。

3.根据权利要求1所述的盖体组件，其中所述盖体包括在所述外围部的至少一部分中带有金属化区域的陶瓷盖部。

4.根据权利要求1所述的盖体组件，其中所述框架是金属。

5.根据权利要求1所述的盖体组件，其中所述激光焊接部是多个焊点。

6.根据权利要求1所述的盖体组件，其中所述环带形状是矩形环带形状。

7.一种陶瓷盖体组件，其用于附接到具有电子电路的基板从而使电子电路气密密封，所述陶瓷盖体组件包括：

具有框架连接表面的陶瓷盖体，所述框架连接表面具有沿着所述框架连接表面的外部延伸的外围部，所述外围部包括金属化层；

框架，其具有环带形状并且包括与封装连接表面分隔开的盖体连接表面；以及

激光焊接部，其将所述框架的盖体连接表面耦接到所述陶瓷盖体的框架连接表面的外围部以形成所述陶瓷盖体组件，

其中在形成所述陶瓷盖体组件之后，暴露出陶瓷框架的封装连接表面用于附接到所述基板。

8.根据权利要求7所述的陶瓷盖体组件，其中所述框架是陶瓷并且包括其上设置有至少一个金属化层的金属区域。

9.一种制造盖体组件的方法，该盖体组件用于耦接到具有电子电路的基板从而使电子电路气密密封，所述方法包括：

获取具有框架连接表面的盖体，所述框架连接表面具有沿着所述框架连接表面的外部延伸的外围部；

获取框架，该框架具有环带形状并且包括与封装连接表面分隔开的盖体连接表面；

将所述框架相对于所述盖体进行定位使得所述框架的盖体连接表面与所述框架连接表面的外围部对齐；以及

在将所述封装连接表面附接到具有电子电路的基板之前，将所述框架激光焊接到所述盖体以在所述框架和所述盖体之间产生定位焊点以形成所述盖体组件。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述定位步骤还包括将所述框架的边缘对齐到所述盖体的边缘。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述激光焊接的步骤还包括在多个点进行点焊。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述环带形状是具有四个角的矩形环带形状。

13.根据权利要求12所述的方法，其中沿着预定图案执行激光焊接从而形成焊接图案，所述焊接图案在所述框架的四个角中的每个角形成定位焊点。

14.根据权利要求9所述的方法，其中以预定强度并且持续预定时间提供激光。

15.根据权利要求9所述的方法，其中所述定位步骤通过机器人设备来执行。

16.根据权利要求9所述的方法，还包括通过加热所述盖体组件在所述框架与所述盖体之间产生气密密封。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述气密密封沿着整个外围部延伸。

18.根据权利要求16所述的方法，其中通过回流焊接产生所述气密密封。