[发明专利]一种预埋热管的散热板及其应用于电子设备的方法在审
| 申请号： | 201711065189.2 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107871723A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张春雷;吴春燕;冯京京;张昊东;谭文华;马天彪 | 申请（专利权）人： | 北京航天发射技术研究所;中国运载火箭技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京国之大铭知识产权代理事务所(普通合伙)11565 | 代理人： | 朱晓蕾 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种预埋热管的散热板及其应用于电子设备的方法，散热板包括基板和均匀埋设于基板一侧面的多根热管，热管与基板平行设置，热管中填充有导热介质。热管为半圆柱形，热管处于基板对应设置的半圆柱形槽中，且使热管的半圆柱形切面与基板的侧面齐平，其具有结构简单、成本低廉、传热效率高、散热效果好的优点；散热板应用于电子设备的方法具有工艺简单、实现容易、散热效率高的优点，解决了现有散热技术容易造成热量集中在局部空间的问题，可将电子设备功率器件产生的热量快速高效散布出去，保证了电子设备工作的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热管 散热 及其 应用于 电子设备 方法 | ||
【主权项】：
一种预埋热管的散热板，其特征在于，包括基板(1)和均匀埋设于基板(1)一侧面的多根热管(2)，所述热管(2)与基板(1)平行设置，热管(2)中填充有导热介质。
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