[发明专利]一种预埋热管的散热板及其应用于电子设备的方法

权利要求书

1.一种预埋热管的散热板，其特征在于，包括基板(1)和均匀埋设于基板(1)一侧面的多根热管(2)，所述热管(2)与基板(1)平行设置，热管(2)中填充有导热介质。

2.按照权利要求1所述的一种预埋热管的散热板，其特征在于，所述热管(2)为半圆柱形，热管(2)处于基板(1)对应设置的半圆柱形槽中，且使热管(2)的半圆柱形切面与基板(1)的侧面齐平。

3.按照权利要求2所述的一种预埋热管的散热板，其特征在于，所述基板(1)在埋设热管(2)的一侧设有导热件，所述导热件为粘贴的绝缘导热垫或涂覆的导热硅胶。

4.按照权利要求3所述的一种预埋热管的散热板，其特征在于，所述基板(1)采用铝材制作。

5.一种将权利要求4所述散热板应用于电子设备的方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、根据设计，布置电子设备的功率器件，并使所有功率器件齐平；

二、依据电子设备的功率器件布局，采用铝材制作对应的基板(1)，并在基板(1)的一侧开设均匀分布的半圆柱形槽；

三、依据基板(1)上的半圆柱形槽，制备相应的半圆柱形热管(2)，并将半圆柱形热管(2)一一对应固定于基板(1)的半圆柱形槽中，且使热管(2)的半圆柱形切面与基板(1)的侧面齐平；

四、将基板(1)设置于电子设备中，并使基板(1)埋设热管(2)的一侧与电子设备的功率器件贴合；

五、让电子设备在基板(1)相对于功率器件的另一侧设置风道。

6.按照权利要求1所述将散热板应用于电子设备的方法，其特征在于，在上述步骤四中，还进行了在基板(1)和功率器件之间设置导热件的步骤；其中，导热件为绝缘导热垫或导热硅胶。