[发明专利]一种预埋热管的散热板及其应用于电子设备的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热部件，具体涉及一种预埋热管的散热板，以及将该散热板应用于电子设备的方法。

背景技术

对于开关电源、功率电路等电子设备，其工作时的输出功率往往只占输入功率的一部分，损失的功率主要表现在功率器件(发热器件)产生的热量上。因电子元器件本身需要在一个适宜的温度范围内才能可靠运行，温度过高不仅会引起参数变化，而且会降低使用寿命。所以这类电子设备要想稳定工作就必须将其功率器件产生的热量散布出去，以保证其内部温度在电子元器件可承受的范围内。目前电子设备采用的主要散热方式，是让功率器件散热面与散热器或者机箱壳体直接接触，再通过自然冷却或者风冷的方式将热量散布出去。这种散热方式虽然可实现基本的散热目的，但在实际应用中还存在着储多问题，主要存在以下方面：传热效率低，散热效果差，特别是在功率器件较多、分布不均、功耗较大的情况下，很容易造成热量集中在布置功率器件的局部空间，且不能快速及时散布出去，影响了电子设备工作的稳定性和可靠性。

发明内容

本发明的目的是提供一种预埋热管的散热板及其应用于电子设备的方法，散热板具有结构简单、成本低廉、传热效率高、散热效果好的优点；散热板应用于电子设备的方法具有工艺简单、实现容易、散热效率高的优点。

为解决现有技术中的散热技术其存在的传热效率低、散热效果差，容易造成热量集中在局部空间的问题，本发明提供的一种预埋热管的散热板，包括基板和均匀埋设于基板一侧面的多根热管，所述热管与基板平行设置，热管中填充有导热介质。

进一步的，本发明一种预埋热管的散热板，其中，所述热管为半圆柱形，热管处于基板对应设置的半圆柱形槽中，且使热管的半圆柱形切面与基板的侧面齐平。

进一步的，本发明一种预埋热管的散热板，其中，所述基板在埋设热管的一侧设有导热件，所述导热件为粘贴的绝缘导热垫或涂覆的导热硅胶。

进一步的，本发明一种预埋热管的散热板，其中，所述基板采用铝材制作。

本发明提供的将上述散热板应用于电子设备的方法，包括以下步骤：

一、根据设计，布置电子设备的功率器件，并使所有功率器件齐平；

二、依据电子设备的功率器件布局，采用铝材制作对应的基板，并在基板的一侧开设均匀分布的半圆柱形槽；

三、依据基板上的半圆柱形槽，制备相应的半圆柱形热管，并将半圆柱形热管一一对应固定于基板的半圆柱形槽中，且使热管的半圆柱形切面与基板的侧面齐平；

四、将基板设置于电子设备中，并使基板埋设热管的一侧与电子设备的功率器件贴合；

五、让电子设备在基板相对于功率器件的另一侧设置风道。

进一步的，本发明将上述散热板应用于电子设备的方法，在上述步骤四中，还进行了在基板和功率器件之间设置导热件的步骤；其中，导热件为绝缘导热垫或导热硅胶。

本发明一种预埋热管的散热板及其使用方法与现有技术相比，具有以下优点：本发明通过设置基板和均匀埋设于基板一侧面的多根热管，让热管与基板平行设置，并在热管中填充导热介质。由此就构成了一种结构简单、成本低廉、传热效率高、散热效果好的预埋热管的散热板。在实际应用中，将散热板布置于电子设备中，让电子设备的所有功率器件(发热器件)均与散热板设置热管的一侧接触。因热管的热阻远小于基板的热阻，电子设备工作时，功率器件产生的热量传递到散热板接触面时，会优先通过热管传导至热管远端，再通过基板将热量散布出去。这一结构不但提高了传热速度和散热效率，而且有效利用了未布置功率器的空间，解决了现有散热技术容易造成热量集中在功率器所在局部空间的问题，保证了散热的及时性和可靠性，增强了散热效果。本发明提供的将预埋热管的散热板应用于电子设备的方法具有工艺简单、实现容易、散热效率高的优点。

下面结合附图所示具体实施方式对本发明一种预埋热管的散热板及其使用方法作进一步详细说明：

附图说明

图1为本发明一种预埋热管的散热板的立体图；

图2为本发明一种预埋热管的散热板的俯视图；

图3为图2中的A-A向视图；

图4为本发明一种预埋热管的散热板的散热状态示意图；

图5为图4中的B-B向视图。

具体实施方式

首先需要说明的，本发明中所述的上、下、前、后、左、右等方位词只是根据附图进行的描述，以便于理解，并非对本发明的技术方案以及请求保护范围进行的限制。