[发明专利]一种封装模组及其制备方法、电池保护模组在审
| 申请号： | 201711053598.0 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109727941A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刘庭元;白青刚 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 为克服现有模组封装存在承受外部应力能力差，尺寸调整不灵活的问题，本发明提供了一种封装模组，包括第一导电图案层、第一基板、胶片层、内置元器件、第二基板和第二导电图案层，所述内置元器件嵌装在所述胶片层的内部，所述第一基板和所述第二基板分别贴附于所述胶片层的两个表面，所述第一导电图案层形成于所述第一基板上，所述第二导电图案层形成于所述第二基板上，所述内置元器件与所述第一导电图案层和/或所述第二导电图案层电连接。同时，本发明还公开了上述封装模组的制备方法以及包括上述封装模组的电池保护模组。本发明提供的封装模组的电路导通内阻小，有效减小了厚度尺寸，同时保证了模组的结构强度，组装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 导电图案层 封装模组 内置元器件 第二基板 第一基板 胶片层 模组 电池保护 制备 尺寸调整 电路导通 模组封装 外部应力 组装方便 电连接 灵活的 减小 内阻 嵌装 贴附 保证 | ||
【主权项】：
1.一种封装模组，其特征在于，包括第一导电图案层、第一基板、胶片层、内置元器件、第二基板和第二导电图案层，所述内置元器件嵌装在所述胶片层的内部，所述第一基板和所述第二基板分别贴附于所述胶片层的厚度方向上相对的两个表面，所述第一导电图案层形成于所述第一基板上背离所述胶片层的一面，所述第二导电图案层形成于所述第二基板上背离所述胶片层的一面，所述内置元器件与所述第一导电图案层和/或所述第二导电图案层电连接。
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