[发明专利]一种封装模组及其制备方法、电池保护模组

说明书

为克服现有模组封装存在承受外部应力能力差，尺寸调整不灵活的问题，本发明提供了一种封装模组，包括第一导电图案层、第一基板、胶片层、内置元器件、第二基板和第二导电图案层，所述内置元器件嵌装在所述胶片层的内部，所述第一基板和所述第二基板分别贴附于所述胶片层的两个表面，所述第一导电图案层形成于所述第一基板上，所述第二导电图案层形成于所述第二基板上，所述内置元器件与所述第一导电图案层和/或所述第二导电图案层电连接。同时，本发明还公开了上述封装模组的制备方法以及包括上述封装模组的电池保护模组。本发明提供的封装模组的电路导通内阻小，有效减小了厚度尺寸，同时保证了模组的结构强度，组装方便。

技术领域

本发明属于元器件装配技术领域，具体涉及一种封装模组及其制备方法、电池保护模组。

背景技术

现有的封装模组，比如电池保护电路模组，主要包含封装体，封装体内设置有多个引线框架、电池保护芯片、耦合电容、电阻和PTC(Positive Temperature Coefficient，热敏电阻)等元器件。电池保护电路安装在引线框架上，通过灌封胶与框架封装一体，形成电池保护电路模组。

上述电池保护电路模组的缺点主要有以下几点：

由于电池保护电路模组在不同的应用所需要的模组尺寸不同，而框架尺寸固定，需要调整的时候不灵活。

由于封装体比较薄，承受外部应力的能力较小，稍微受到外力挤压，就有可能断裂，坚固性有待提高。

电池保护电路模组的封装需要增加簧片，以方便和电池以及外部受电设备连接，由于封装体内部框架大小受限，簧片一般是裸露在外面，对后续封装带来不便。

发明内容

针对现有模组封装存在的承受外部应力的能力较小及尺寸调整不灵活的问题，本发明提供了一种封装模组及其制备方法、电池保护模组。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

一方面，本发明一实施例提供了一种封装模组，包括第一导电图案层、第一基板、胶片层、内置元器件、第二基板和第二导电图案层，所述内置元器件嵌装在所述胶片层的内部，所述第一基板和所述第二基板分别贴附于所述胶片层的厚度方向上相对的两个表面，所述第一导电图案层形成于所述第一基板上背离所述胶片层的一面，所述第二导电图案层形成于所述第二基板上背离所述胶片层的一面，所述内置元器件与所述第一导电图案层和/或所述第二导电图案层电连接。

可选地，所述第一基板上开设有多个第一通孔，所述第一通孔中填充有第一导电材料，所述内置元器件通过所述第一导电材料与所述第一导电图案层电连接。

可选地，所述第二基板上开设有多个第二通孔，所述第二通孔中填充有第二导电材料，所述内置元器件通过所述第二导电材料与所述第二导电图案层电连接。

可选地，所述第一基板的表面设置有多个第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一通孔中的第一导电材料电连接，所述第二基板的表面设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二通孔中的第二导电材料电连接，所述内置元器件具有多个晶圆焊脚，所述晶圆焊脚的表面覆盖有金属层，单个所述晶圆焊脚通过所述金属层与所述第一焊盘或第二焊盘连接。

可选地，所述金属层与所述第一焊盘通过设置第一导电粘合剂电连接或所述金属层与所述第一焊盘之间通过设置第一金线电连接；

所述金属层与所述第二焊盘通过设置第二导电粘合剂电连接或所述金属层与所述第二焊盘之间通过设置第二金线电连接。

可选地，所述内置元器件包括保护IC和MOS管中的一种或多种。

另一方面，本发明实施例提供了一种电池保护模组，包括上述的封装模组。

另一方面，本发明实施例提供了上述封装模组的制备方法，包括：