[发明专利]一种封装模组及其制备方法、电池保护模组

权利要求书

1.一种封装模组，其特征在于，包括第一导电图案层、第一基板、胶片层、内置元器件、第二基板和第二导电图案层，所述内置元器件嵌装在所述胶片层的内部，所述第一基板和所述第二基板分别贴附于所述胶片层的厚度方向上相对的两个表面，所述第一导电图案层形成于所述第一基板上背离所述胶片层的一面，所述第二导电图案层形成于所述第二基板上背离所述胶片层的一面，所述内置元器件与所述第一导电图案层和/或所述第二导电图案层电连接。

2.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述第一基板上开设有多个第一通孔，所述第一通孔中填充有第一导电材料，所述内置元器件通过所述第一导电材料与所述第一导电图案层电连接。

3.根据权利要求2所述的封装模组，其特征在于，所述第二基板上开设有多个第二通孔，所述第二通孔中填充有第二导电材料，所述内置元器件通过所述第二导电材料与所述第二导电图案层电连接。

4.根据权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述第一基板的表面设置有多个第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一通孔中的第一导电材料电连接，所述第二基板的表面设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二通孔中的第二导电材料电连接，所述内置元器件具有多个晶圆焊脚，所述晶圆焊脚的表面覆盖有金属层，单个所述晶圆焊脚通过所述金属层与所述第一焊盘或第二焊盘连接。

5.根据权利要求4所述的封装模组，其特征在于，所述金属层与所述第一焊盘通过设置第一导电粘合剂电连接或所述金属层与所述第一焊盘之间通过设置第一金线电连接；

所述金属层与所述第二焊盘通过设置第二导电粘合剂电连接或所述金属层与所述第二焊盘之间通过设置第二金线电连接。

6.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述内置元器件包括保护IC和MOS管中的一种或多种。

7.一种电池保护模组，其特征在于，包括权利要求1～6中任意一项所述的封装模组。

8.一种封装模组的制备方法，其特征在于，包括：

提供带有第一导电层的第一基板；

将内置元器件焊接在第一基板上，使内置元器件与第一导电层电连接；

在胶片层上开设有与内置元器件形状相适配的安装孔，且所述安装孔的位置与所述内置元器件的位置一一对应，将胶片层层叠在第一基板上设置有内置元器件的一侧，使内置元器件嵌装于胶片层的安装孔中；

提供带有第二导电层的第二基板；

将第二基板层叠到胶片层的表面，使内置元器件与第二导电层电连接，通过加压加热将第一基板、胶片和第二基板结合为一体，对第一导电层进行蚀刻形成第一导电图案层，对第二导电层进行蚀刻形成第二导电图案层，得到封装模组。

9.根据权利要求8所述的封装模组的制备方法，其特征在于，所述“提供带有第一导电层的第一基板”包括：

在第一基板上钻设出多个第一通孔，在第一通孔内部填充第一导电材料，在第一基板的第一通孔处设置第一焊盘，使第一焊盘与所述第一导电层之间通过第一导电材料电连接。

10.根据权利要求9所述的封装模组的制备方法，其特征在于，所述“将内置元器件焊接在第一基板上，使内置元器件与第一导电层电连接”包括：

在内置元器件的晶圆焊脚表面覆盖一层金属层，通过第一导电粘合剂将所述内置元器件的晶圆焊脚粘合在所述第一基板的第一焊盘上，或通过第一金线连接所述内置元器件的晶圆焊脚和所述第一基板的第一焊盘，以使所述内置元器件与第一导电层电连接。

11.根据权利要求8所述的封装模组的制备方法，其特征在于，所述“提供带有第二导电层的第二基板”包括：

在第二基板上钻设出多个第二通孔，在第二通孔内部填充第二导电材料，在第二基板的第二通孔处设置第二焊盘，使第二焊盘与所述第二导电层之间通过第二导电材料电连接。