[发明专利]半导体制造设备的系统及其操作方法有效
| 申请号： | 201711052091.3 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109148319B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 黎辅宪;余升刚;董启峰;沈香吟;李冠群 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例涉及一种半导体制造设备的系统及其操作方法。提供一种半导体制造设备FAB的装置。在一个实施例中，所述装置包含维护工具及配置成运输至少一个定制部件的运输工具。所述维护工具包含：第一轨道，其处于第一水平面；至少一个维护起重机，其可移动地安装于所述第一轨道上；及多个第一传感器，其设置在所述第一轨道上。所述第一传感器配置成界定至少一危险区并检测所述维护起重机的位置。所述运输工具包含第二轨道，其处于第二水平面；至少一个悬吊式运输OHT车辆，其可移动地安装于所述第二轨道上；及至少一个第二传感器，其在所述OHT车辆上。所述第二水平面不同于所述第一水平面。从平面图看，所述第一水平面及所述第二水平面至少部分彼此重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 系统 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
1.一种装置，其包括：维护工具，其包括：第一轨道，其处于第一水平面；至少一个维护起重机，其可移动地安装于所述第一轨道上；及多个第一传感器，其设置在所述第一轨道上，所述第一传感器配置成界定至少一危险区并检测所述维护起重机的位置；及运输工具，其配置成运输至少一个定制部件，所述运输工具包括：第二轨道，其处于第二水平面，其中从平面图来看，所述第二水平面不同于所述第一水平面，且所述第一水平面及所述第二水平面至少部分彼此重叠；至少一个悬吊式运输OHT车辆，其可移动地安装于所述第二轨道上；及至少一个第二传感器，其在所述OHT车辆上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711052091.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：清洗系统及清洗方法
- 下一篇：用于极紫外光辐射源设备的碎片收集装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
